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快來解鎖引線框架工藝品控新助手！
引線框架是半導體封裝的基礎材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合焊絲（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用。
引線框架在生產環節，需要對電鍍液的成分含量進行測定，這既是為了保證電鍍質量達到工藝要求，也是為了合理使用電鍍用的貴金屬，控制生產成本。因此，電鍍液的快速準確檢測，對提高生產效率和降低成本至關重要。
作為X射線分析儀器生產廠家，賽默飛世爾科技的ARL QUANT'X X射線熒光光譜儀，不僅在硬件配置上性能優異，而且對于“引線框架電鍍液成分檢測”的要求，開發了有針對性的解決方案，并在引線框架行業的頭部企業中得到了應用和認可。針對不同客戶的電鍍液配方，ARL QUANT'X X射線熒光光譜儀能夠生成相應的分析檢測方案。在空氣分析環境中，它可以在短時間內（通常10-30秒）快速分析出電鍍液中貴金屬元素的含量，且檢測結果準確穩定，可以克服鍍缸中隨時加入藥劑引起的基體波動，滿足半導體引線框架行業的高標準分析需求。
X 射線系統
X 光管采用先進的端窗發射管，最大限度地提高了X-射線的發射強度（相較側窗發射提高10% 的強度）
高壓電源采用數字控制系統，僅在采譜時激發光管（不采譜則不激發），從而有效提高X-光管的使用壽命，并保證了分析數據長期穩定（相較持續激發光管的方式，可延長X-光管使用壽命4-6 倍）
探測器系統
優異的分辨率不僅提高了對于輕元素的檢測能力，而且降低了元素譜線重疊對檢測造成的干擾（Mn、Ka 分辨率優于 140eV）
6 級電制冷技術可以使探測器快速進入穩定狀態（開機后2 分鐘即可執行測樣），并且能夠保持探測器晶體的溫度穩定，確保了探測的長期穩定性
超大面積的晶體活性尺寸（>30mm2）確保了元素分析范圍的寬度，超出常規的晶體厚度 （1mm）使得針對痕量重元素的探測具有優異的靈敏度
采用先進的全數字脈沖處理器技術，大幅度提高信號采集效率，有效降低本底噪聲，提高痕量元素的檢出能力
10 位和20位的自動進樣器可批量分析標準的液體樣，減少人工操作，提省檢測效率。支持樣液體品杯、粉末壓片、氣溶膠和濾膜
定量分析功能
采用UniQuant 無標樣分析技術，在少標樣和完全無標樣的情況下，仍然可以出色完成對于復雜多樣類型樣品的定量分析
應用案例展示
使用賽默飛最新型號的ARL QUANT'X EDXRF，在空氣條件下即可建立各種電鍍液的分析方法。
優異的曲線線性度
Ni、Au、高濃度Ag、低濃度Ag和Pd元素的工作曲線情況如下
良好的結果一致性
從生產線隨機取不同時間段的Ni、Au、高濃度Ag、低濃度Ag和Pd電鍍液，分別在ICP和QUANT'X上進行測試。得到表1~5中的結果對比表。結果顯示EDXRF測試值和ICP測試值一致性非常好。
穩定的檢測重復性
表6~10為Ni、Au、Ag、Pd電鍍液的穩定性測試結果表。結果顯示EDXRF測試各種電鍍液的穩定性極佳。
