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鋨等離子鍍膜儀可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作
閱讀：277 發(fā)布時(shí)間：2022-4-1
鋨等離子鍍膜儀是一種基于直流輝光放電的等離子鍍膜設(shè)備。可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，用于給SEM、FE-SEM樣品鍍導(dǎo)電薄膜或是給TEM樣品鍍支持膜。鍍膜厚度從幾納米到幾百納米，甚至是1納米以下的超薄膜。OPC采用了全新的四yang化鋨氣體PCVD方式獲得鋨膜。不同于傳統(tǒng)的濺射和蒸鍍，OPC很好地解決了薄膜的顆粒及熱損傷問題。
等離子鍍膜設(shè)備是一種小型射頻（RF）等離子磁控濺射鍍膜儀器系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括所有必需的配件，如300W（13.5mhz）射頻電源、2"磁控濺射頭、石英真空室、真空泵和溫度控制器。它是制作一些金屬和非金屬的又好又便宜的實(shí)驗(yàn)幫手。
在鍍膜領(lǐng)域，鍍膜后薄膜樣品的厚度是影響薄膜性能的重要因素。因此，在評(píng)價(jià)薄膜樣品的性能時(shí)，需要對(duì)薄膜樣品在不同厚度下的性能進(jìn)行測(cè)試。等離子鍍膜設(shè)備集成了真空鍍膜系統(tǒng)和手套箱系統(tǒng)，可在高真空蒸發(fā)室中完成薄膜蒸發(fā)，并將蒸發(fā)后的樣品在手套內(nèi)的高純惰性氣體氣氛中儲(chǔ)存、制備和檢測(cè)盒子。蒸發(fā)鍍膜與手套箱相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了蒸發(fā)、封裝、測(cè)試等過程的全封閉生產(chǎn)，使整個(gè)薄膜生長(zhǎng)和器件制備過程高度集成在一個(gè)環(huán)境氣氛可控的完整系統(tǒng)中，消除了不穩(wěn)定因素的影響。有機(jī)大面積電路制備過程中的大氣環(huán)境因素，保證了高性能、大面積有機(jī)光電器件和電路的制備。
設(shè)備性能：
1、自動(dòng)化控制，鍍膜時(shí)只需設(shè)定薄膜厚度，鍍膜過程自動(dòng)完成；
2、鋨存儲(chǔ)器可拆卸：具有密封式結(jié)構(gòu)，可冷凍保存；
3、鍍膜時(shí)間短：只需幾秒鐘膜厚就可以達(dá)到納米級(jí)；
4、裝有互鎖回路：一但OsO4氣體進(jìn)入腔體，真空不達(dá)標(biāo)，腔體就無法打開；
鋨等離子鍍膜儀的應(yīng)用：
SEM、FE-SEM樣品鍍導(dǎo)電膜
TEM（FIB）樣品鍍保護(hù)膜
AFM樣品鍍保護(hù)膜
STM樣品鍍保護(hù)膜以及導(dǎo)電膜
TEM樣品鍍支持膜