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  導熱系數測試儀特點： 

1.表面溫度均勻準確。
在設計中使用大塊紫色硬幣作為溫度剖面板，以提高表面的一致性。測試樣品的溫度。
2.先進的控制系統。
它可以快速穩定地控制溫度。

3.友好的人機界面
冷熱板溫度和熱通量功率均可通過大屏幕液晶直觀顯示。
4.操作簡單。
電動移動夾板和夾緊力液晶屏可調，樣品安裝到位后保溫門可自動關閉。
5.智能數據處理。
高度自動化的計算機數據通訊和報表處理系統，平板式熱導儀具有計算機通訊接口，可實時顯示溫度曲線。
6.自動生成測試報告并打印。
軟件中有測試記錄、數據處理和報告格式，可出具實驗報告。自動地。

  導熱系數測試儀的用法單一材質：泡沫塑料（其他平面絕緣材料、板材）、聚氨酯、苯酚、尿醛、礦物質;羊毛（玻璃棉、巖棉、礦棉）、水泥墻;復合材料：玻璃復合CRC、水泥增強復音板、夾芯混凝土、玻璃纖維板。復合板、紙蜂窩板。技術參數 ：寬幅尺寸：300*300*50mm控溫精度 ：0.05℃；分辨率 ：0.01℃。高熱板設定溫度：80℃冷卻板 低 設定溫度：室溫；測量精度：3%。導熱系數測量范圍：  0.010  ～5.000 w（km） 電源：AC 220V。

   導熱系數測試儀是與熱能通過特定材料傳導的難易程度相關的基本材料特性。在施加較小溫度梯度的情況下容易導熱的材料比對熱量流動更抗（更絕緣）的材料具有更高的導熱率。準確了解材料的熱導率對于預測傳導傳熱至關重要。熱導率是一種與傳導面積或材料厚度無關的純材料特性。ASTM D5470 標準化了一種用于熱導率測量的雙邊、一維熱流法，因此所得數據將僅反映材料特性，而與所使用的特定測試設備無關。熱導率是一種獨立于任何特定應用的材料特性，因為材料特性理想地是“獨立于應用"的。當特定材料在電子封裝應用中作為熱界面實現時，該材料對組裝封裝的整體熱性能的影響取決于許多工程細節，其中只有一個是界面材料的導電性。在評估任何特定電子封裝應用的整體熱性能時，設計幾何形狀、表面接觸電阻和組件中其他元件的熱阻等問題至關重要。為此，Analysis Tech半導體熱測試 可以確定封裝半導體器件的總熱阻作為所用熱界面材料類型的函數。