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2024
06-03WD4000系列晶圓幾何量測系統:全面支持半導體制造工藝量測,保障晶圓質量
晶圓面型參數厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數。其中TTV、BOW、Warp三個參數反映了半導體晶圓的平面度和厚度均勻性,對于芯片制造過程中的多個...2024
05-292024
05-282024
05-28從0.1nm到1mm:顯微測量儀在拋光至粗糙表面測量中的技術突破
顯微測量儀是納米級精度的表面粗糙度測量技術。它利用光學、電子或機械原理對微小尺寸或表面特征進行測量,能夠提供納米級甚至更高級別的測量精度,這對于許多科學和工業應用至關重要。在拋光至粗糙表面測量中,中圖...2024
05-272024
05-212024
05-212024
05-142024
05-142024
05-142024
05-132024
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05-072024
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04-252024
04-252024
04-242024
04-242024
04-242024
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