產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 1萬-5萬 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,建材,交通,航天,汽車 |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
奧林巴斯探傷儀復(fù)合材料粘接諧振探頭S-PR-1 S-PR-2 S-PR-3 S-PR-4 S-PR-5 S-PR-6檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料、金屬疊層材料或?qū)訅簭?fù)合材料的粘接情況,配合探傷儀BONDMASTER 600使用。
S-PR-5Order number: 9317795 (U8010010) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 250 kHz (+/- 10 kHz) Tips: 9.5 mm (0.37 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defects are located for multilayer skin applications; metal or composite applications. Detect defects sized 12.7 mm (0.5 in.) or larger on metal to metal. Detects from 2 mm (0.08 in.) up to 25.4 mm (1 in.) thickness in the bondline. | S-PR-1Order number: 9317809 (U8010016) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 35 kHz (+/- 5 kHz) Tips: 15.9 mm (0.63 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defects are located for multilayer skin applications; for metal or composite applications. |
S-PR-2Order number: 9317810 (U8010017) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 65 kHz (+/- 10 kHz) Tips: 15.9 mm (0.63 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defects are located for multilayer skin applications; for metal or composite applications. |
S-PR-3Order number: 9317793 (U8010008) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 110 kHz (+/- 10 kHz) Tips: 15.9 mm (0.63 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defects are located for multilayer skin applicaitons; for metal or composite applications. Detect defects sized 12.7 mm (0.5 in.) or larger in fiberglass bonded to a foam core. Maximum skin thickness is 6.35 mm (0.25 in.).
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S-PR-4Order number: 9317794 (U8010009) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 165 kHz (+/- 10 kHz) Tips: 12.7 mm (0.5 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defects are located for multilayer skin applications; for metal or composite applications. Detect defect sized 12.7 mm (0.5 in.) or larger in fiberglass bonded to a foam core. Maximum skin thickness is 6.35 mm (0.25 in.). |
S-PR-6Order number: 9317811 (U8010018) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 350 kHz (+/- 10 kHz) Tips: 9.5 mm (0.37 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defedcts are located for multilayer skin applications. Detect defects size 12.7 mm (0.5 in.) or larger graphite-composite defects: skin thickness, 2-ply through 18-ply. |
奧林巴斯探傷儀復(fù)合材料粘接諧振探頭S-PR-1 S-PR-2 S-PR-3 S-PR-4 S-PR-5 S-PR-6
BondMaster 600多模式粘接檢測儀
簡單直觀的操作,品質(zhì)高超的性能
BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進行十分簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進,其工作流程得到了簡化,從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進行文件歸檔和制作報告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時,其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式,只要簡單地點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析(MIA)方式。
小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進行的檢測,使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性,而且始終可以操控重要的功能。 |
已經(jīng)實地驗證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實地驗證、堅固耐用的機身設(shè)計。*,具有這種機身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器的邊角上裝有防摩強度很高的保護套,后面板上裝有一個雙功能支架/吊架,因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的十分有價值的工具。
主要特性
- 設(shè)計符合IP66要求。
- 長時電池操作時間(長達9小時)。
- 與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
- 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
- 所有顯示模式下的全屏選項。
- 帶有專項應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
- 使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
- 新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。
- 新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。
- 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
- 所有設(shè)置配置頁。
- 多有兩個實時讀數(shù)。
- 存儲容量高達500個文件(程序和數(shù)據(jù))。
- 機載文件預(yù)覽。
儀器備有兩種型號,兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收(射頻或脈沖) |
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(掃頻) |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA(機械阻抗分析) |
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA(機械阻抗分析) |
復(fù)合材料分層的一般探測 | 諧振 |
金屬疊層材料的粘接情況檢測 | 諧振 |
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