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產品簡介
FPC軟性線路板專用等離子清洗機-FPC軟性線路板采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠，達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內層線路與孔壁鍍并且切不會對基材造成損傷，是目前*的對表面清洗、活化、涂層的工藝之一。
詳細介紹
FPC軟性線路板為了提高表面抗腐蝕鍍膜的附著力，就要對銅箔的表面進行清洗。但是銅箔表面能低，粘附性較差，如果銅箔表面處理不干凈,那么與涂層的附著力就差,在磷酸鐵鋰或底涂料涂布時，較難形成均勻表面，這樣就會降低蝕刻工序的合格率。
因此銅箔的表面張力必須高于所涂覆的溶液的表面張力，否則溶液在基材上將很難平整地鋪展開而導致比較差的涂布質量。
正是因為涂層工藝對銅箔基材的表面張力有較高的要求，等離子清洗機正好可以有效的解決這一問題。引入等離子以后，鋁箔表面能可從30達因提高到60達因以上，形成良好的涂布面，并提高涂布速度。
等離子清洗機處理FPC工藝：
1、改善孔與銅涂層之間的粘結，*去除渣，提高結合的可靠性，防止內部鍍銅開路。FPC軟性線路板渣、軟質板渣、fr-4高厚比微孔去除。
2、去除FPC軟板表面細線干膜殘留物。
3、利用HDI板的通孔和盲/埋孔，從中去除碳化物。清洗不受孔徑控制，小于50微米的微孔效果更明顯。
4、防焊和字符前板活化，有效提高焊接字符的附著力，防止脫落。銅沉積前用Ptfe高頻微波板孔壁表面進行改性和活化。
5、壓制層壓工藝前，對材料表面粗化。
6、化學鍍金食指、焊板表面清洗：去除阻焊油墨等外來污染物質，提高密封性和信賴性。一些大型柔性板廠已用等離子體代替傳統的磨板機。
7、FPC軟性線路板bga預封裝表面清洗，預處理金線粘接
8、提高了線路板的可焊性，增加強度和可靠性，在化學鍍金后，改善了SMT預焊板的表面活性。
總結：FPC軟性線路板采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠，達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內層線路與孔壁鍍并且切不會對基材造成損傷，是目前*的對表面清洗、活化、涂層的工藝之一。