plasma等離子清洗機的作用并不是從名稱上看的清洗，而是表面處理和反應，只是起到表面活化，改變材料表面微觀結構，起到提高附著力的作用。plasma等離子清洗機工作時需要通入工作氣體，在電磁場的作用下所激發的等離子與物體表面產生物理反應和化學反應。

    cf4（四氟化碳）是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體，等離子刻蝕通常又會被稱為蝕刻、咬蝕、凹蝕等，可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料，生成其他CO,CO2,H2O等氣體，從而達到蝕刻的目的。在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產，印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。

PCB電路板表面處理應用案例

    等離子清洗機的刻蝕在PCB電路板制造行業應用是較為成熟的，無論是硬質線路板還是柔性線路板在生產過程中都會進行孔內除膠，隨著科技的發展，PCB電路板越做越小，孔也越來越小，孔內除膠的難度越來越大。等離子清洗是干式的，不會產生污染，且氣相等離子體可以對微米級的孔內進行有效的刻蝕，咬蝕量也可以通過工藝參數的調整得到很好的控制，因此等離子清洗機的出現很好的解決了這種生產難題。

特點：

1、等離子清洗設備可以選配13.56MHZ射頻電源、微波電源、中頻電源；

2、金鉑利萊科技等離子清洗機關鍵射頻電源微波電源部件自制，設備性價比高；

3、腔體容積：40-2000升；反應腔體結構定制

4、等離子清洗過程使用氣體：氬氣(AR)/氮氣（N2)/壓縮空氣（CDA）/CF4/等氣體；

5、根據客戶實際需求，可定制在線真空等離子清洗機來連接流水線，實現自動化。

    等離子清洗機常用工作氣體除了四氟化碳（CF4），還有：氫氣（H2）、氮氣（N2）、氧氣（O2）、氬氣（Ar）等。在等離子清洗過程中很容易對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等進行反應。其中，物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面最終被真空泵吸走；化學反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質，從而達到清洗目的。