微焦點X射線系統(tǒng)是新一代X射線系統(tǒng),采用平臺式檢測設計,各種模塊都可以即插即用、用戶可以根據(jù)其現(xiàn)在或將來的檢測需求,選擇合適的功能模塊。主要用于檢測電子線路板,半導體產(chǎn)品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見部分的焊接或鑄造缺陷檢測、多層綁定芯片的內部看不見的缺陷檢測。
在微焦點X射線系統(tǒng)檢查期間,扇形X射線穿過待檢查的樣本,然后在圖像檢測器上形成放大的X射線圖像。圖像的質量由三個主要點決定:放大率,分辨率和對比度,圖像分辨率(清晰度)主要由X射線源的焦點大小決定,圖像的幾何放大率由X射線路徑的幾何特性確定。
在進行微焦點X射線檢測時,常規(guī)微射線檢測存在很大差異:我們通常不需要考慮圖像半影的大小,即通常不考慮幾何清晰度的影響,原因是當焦點尺寸足夠小時,可以忽略半影。因此,當X射線視野在可接受范圍內,我們可以最小化從樣品到焦點的距離。
為什么要使用微焦點X射線系統(tǒng),主要是為了達到納米級直徑跳躍誤差和運動精度,確保樣品在測試過程中的穩(wěn)定性,保證圖像的高清畫質,同時具有樣品運動自適應校正功能,有效降低了樣品掃描過程中運動和變形引起的不良重建效果。
進行微焦點X射線檢測,當焦距很近時,錐束角或視場范圍非常重要。例如,25°錐角的微焦點X射線機的曝光次數(shù)要小于15°錐角的微焦點X射線機在檢測相同范圍時的曝光次數(shù)。
另一個需要考慮的是焦點到X射線管窗口外表面的距離,它決定了被檢樣品到焦點的最小距離。 這一參數(shù)的重要性在于它決定了一個微焦點系統(tǒng)可能達到的最大放大倍數(shù)。 由于防護設施空間的局限以及射線的衰減與距離的平方成反比(I/R2 ),我們無法隨意拉長膠片或探測器到射線源的距離以增大放大倍數(shù)。
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