掃描電鏡原位技術已經廣泛應用于材料科學研究的各個領域，它可以將材料宏觀性能與微觀結構聯系起來，這對研發高性能新型材料非常有幫助。但電鏡原位實驗從來都不是一個簡單的工作，有的時候甚至還需要一些運氣。
為了讓電鏡原位實驗變得更加智能高效，蔡司最新推出了掃描電鏡原位解決方案。今天就讓我們一起看看，蔡司這套原位解決方案擁有哪些黑科技吧！
高度集成化：告別手忙腳亂
蔡司掃描電鏡原位解決方案
蔡司掃描電鏡原位解決方案將掃描電鏡、原位樣品臺、EBSD和EDS控制軟件深度整合，在單臺PC的一個軟件中就可以控制所有硬件，實現成像、分析以及原位樣品臺參數設定的高度集成。
開創性自動化實驗流程：節省時間+解放雙手
在原位拉伸過程中的不銹鋼樣品不同ROI的SE和BSE圖像（AsB探測器），觀察到滑移帶形成。
蔡司原位電鏡解決方案可實現自動化原位實驗工作流程，集成化軟件不僅可以自動控制樣品臺應力加載，還可以設定多個感興趣區域（ROI），并對不同ROI進行自動追蹤、自動聚焦、自動獲取圖像。不同ROI的成像參數可以獨立設定，系統還可以識別樣品斷裂狀態并自動終止實驗。
從此原位實驗將變得自動智能，減少人工操作時間，大幅提升測試效率，并且可實現長達24小時的無人值守自動化測試，這樣就可以充分利用夜晚時間，使電鏡利用率大大提升。
自動獲取EBSD和EDS數據：獲取樣品全面信息
800°C下加熱17 小時的鋼鐵樣品自動采集到一系列EBSD圖像，展示了晶界和晶粒取向的變化。
該套新解決方案的處理軟件不僅可以自動獲取圖像，還加入了EBSD和EDS自動獲取功能，可追蹤并獲取樣品同一位置的EBSD和EDS分析結果，全面分析材料變化過程。
數據獲取和處理：高通量、高質量、高效率
表面拋光的低碳鋼樣品 (S235JRC)。樣品表面上的小顆粒用作 DIC（數字圖像相關）的標記。SE 圖像被導入 GOM關聯軟件進行 DIC 分析。圖像中可以顯示主要應變的幅度和方向。
自動化高效測試意味著可以得到大量實驗數據，不放過樣品每一個變化細節，獲取具有統計意義的結果，而人工干預因素的減少也可以大大提升實驗可重復性和數據可靠性。
當然，蔡司場發射掃描電鏡GEMINI技術也是獲取高質量、高分辨數據的強有力保證。該方案還配置有ZEISS-GOM關聯軟件，可對數據進行數字圖像相關（DIC）處理，研究樣品表面應變分布。
蔡司掃描電鏡原位解決方案整合了電鏡、原位臺、EBSD與EDS軟件控制，在進行原位加熱和拉伸實驗過程中加入高度自動化功能，使得在動態繪制應力應變曲線的同時，能夠自動觀察金屬、合金、聚合物、塑料、復合材料和陶瓷等材料在高溫和外力下的變化情況。
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