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SST 3130真空燒結爐-半導體后道儀器設備特點:
35 sq. inch的工作區域
不銹鋼腔體,深度為10 inches
*的石墨電阻式加熱元件
可變尺寸的加熱器
真空<50 mtorr,正壓高達4.5 atm
可配2個工藝氣體
水冷工藝腔體
多個區域溫度記錄(可選)濕度記錄(可選)
氧氣分析計(可選)
冷凝泵, 分子泵,干泵(可選)
甲酸系統(可選)
助焊劑過濾(可選)
SST 3130真空燒結爐-半導體后道儀器設備主要應用:
聲表器件
光電器件
混合電路
管芯,另件和襯底焊料粘貼
MCM
MMIC
高溫釬焊
三維封裝
蓋板封焊
無空洞封焊
高真空氣密性封焊
低含水氣量封焊
性能規格:
PC微機控制,程序編輯,Windows操作系統
電腦控制溫度和壓力控制
口令保護多個用戶存儲作業
多段溫度曲線圖, 多段真空或壓力圖
附有跟蹤球的標準PC鍵盤
彩色觸摸LCD屏操作,無需鍵盤、鼠標
易編輯多種的溫度和壓力斜坡以及延遲
并行打印機接口
溫度范圍:500℃(1000℃可選)
熱工作面積:35 平方英寸
小真空度:50毫托
油封泵:12/10CFM
可編程時間99小時59分59秒
腔體氣壓:50PSI (4.5bar)
工作氣體: 氮氣; 氬氣,氦氣,混合氣體可選
冷卻水: 2GPM,20-25℃, 小容量2KW
輸入功率:13.2 kW-20.0 kW
電壓:220V,頻率: 50Hz,單相
尺寸:137 x 109 x 135 cm
重量:545 kg
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