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　　碳化硅(SiC)已成為工業電子領域重要的寬禁帶半導體之一，由于其高熱導率、高擊穿場強、高電子飽和漂移速率等優勢，特別是對于大功率半導體器件，碳化硅優于硅，更受青睞。而碳化硅(SiC)外延材料的厚度、背景載流子濃度等參數直接決定著SiC器件的各項電學性能。

　　因此，碳化硅外延技術對于碳化硅器件性能的充分發揮具有決定性的作用，是寬禁帶半導體產業重要的一環。不知您是否為外延層厚度無損分析問題而困擾，在此我們介紹一種光學無損外延層厚度分析技術——傅立葉變換紅外反射光譜法(FTIR)。

　　紅外光譜法可用于測量半導體外延層厚度，無論硅基還是化合物半導體，且測量精度高。此方法是基于紅外光在層狀結構中產生的光干涉效應的分析，結合基礎的物理自洽擬合模型，充分利用所測得的光譜特征，擬合計算給出準確的層厚厚度值。

　　對于摻雜后折射率參數很難準確確定的情況下，不僅可用于單層外延層層厚分析，更重要的可以用于復雜多層結構外延層層厚分析。結合布魯克INVENIO，VERTEX系列寬波段光譜儀，可用于亞微米量級至毫米量級的外延層層厚分析。

　　厚度范圍：亞微米量級至毫米量級

　　同質外延、異質外延

　　單層、多層

　　專用的分析模型，尤其對于復雜、多層結構的分析

　　可選自動晶圓掃描成像附件，可對直徑2"—12"的晶圓進行自動多點測試、分析

　　傅立葉變換紅外光譜技術高精度、高光通量、高靈敏度、高特征性、快掃描速度，可以研究穩態、及動態樣品信息，在催化劑表征方便有成熟、廣泛的應用。主要用來研究催化劑表面組成，固體酸催化劑表面酸性部位類型(L酸，B酸)，表面吸附態，載體與助劑間的相互作用以及與活性組分之間的相互作用。

　　結合各種采樣模式原位池(透射、漫反射)，以及跟超高真空腔室(UHV)聯用的原位紅外光譜容易實現各種溫度、壓力、氣氛以及光照的原位光譜分析，結合傅立葉變換紅外時間分辨功能，特別在氣固相催化反應機理、反應動力學研究方面得到廣泛的應用和青睞。

　　INVENIO 是布魯克推出的研究級傅立葉變換紅外(FTIR)光譜儀的入門級產品。INVENIO 產品的創新技術及其智能精巧的設計為新一代傅立葉變換紅外光譜儀樹立了標準。新的光路設計將帶來優異的信噪比、較寬的光譜范圍(覆蓋從遠紅外至紫外/可見光譜區)和高靈活性，適用于各種復雜的實驗配置。

　　可選的集成平板電腦觸控界面讓 您擁有簡單的工作流程和舒適的操作體驗。

　　布魯克的 MultiTect™ 檢測器技術支持多達5個全自動室溫檢測器。結合獨立的 DigiTect™ 檢測器位與支持快速 MIR 測量的 Transit™ 通道，INVENIO 內部可配備多達 7個自動檢測器，讓您的日常工作變得更加舒心。

　　布魯克INVENIO原位催化/外延層厚度 傅立葉變換紅外光譜儀特點：

　　1.可選的平板電腦觸控操作界面，有助于實現簡單的工作流程

　　2.創新型 MultiTect™ 檢測器技術，支持多達 5個室溫檢測器

　　3.獨立 DigiTect™ 檢測器插槽，用于如 LN2 冷卻型檢測器或其他 DigiTect™ 檢測

　　4.Transit™ 測量通道，滿足中紅外透射快檢需求

　　5.RockSolid™ 長久性準直干涉儀，讓您能夠輕松地更換分束器

　　6.布魯克FM技術，實現 6000 cm-1 到 80 cm-1中遠紅外譜區的一次性測量

　　7.可實現近紅外、遠紅外和紫外/可見光光譜范圍的輕松升級

　　8.3 個輸出與 2 個輸入光束端口，可通過軟件進行選擇。若需要，還可提供第四個輸出端

　　9.兼容 VERTEX 譜儀的所有附件外部模塊

　　集成觸控平板電腦

　　集成的平板電腦觸控界面可左右直線移動，還可沿兩個方向傾斜，給您日常的科學實驗帶來更為輕松智能的舒適體驗。OPUS-TOUCH R&D 軟件為您簡化了工作流程、實現直觀的操作。在科研級應用中，可連接臺式電腦進行更多的高級操作和分析。

　　MultiTect™ 檢測器技術

　　讓人難以置信但千真萬確的事實是，布魯克的創新型MultiTect™檢測器技術支持同時配置多達 5 個全自動室溫檢測器，從而覆蓋從遠紅外至紫外/可見光的整個光譜范圍。結合獨立的 DigiTect™ 檢測器插槽和 Transit™ 通道，INVENIO 可配置多達7個內置檢測器，并可通過軟件予以控制。

　　Transit™測量通道

　　INVENIO 可選擇性配置一個額外的透射測量通道，以便快速、方便地進行中紅外光譜的測量。Transit™ 通道集成了中紅外 DTGS 檢測器，直接獲得快檢結果，無需移除主樣品室中的大型光學附件。

　　光譜分辨率

　　INVENIO 的光譜分辨率優于 0.16 cm-1，可滿足幾乎 一切氣態與凝聚態樣品(例如，固態或液態樣品)的 測量要求。

　　寬光譜范圍

　　INVENIO 可選擇性地配備光源、任意數量的分束器 和檢測器，以覆蓋從 15 cm-1 到 28,000 cm-1，也就是 從超遠紅外至紫外/可見光的整個光譜范圍。得益 于長久準直的 RockSolid™ 干涉儀、布魯克*的 MultiTect™ 檢測器技術和多個內部與外部光源位置，改變光譜范圍變成了一項十分簡單的任務。只需 添加相應譜區的光學元件(檢測器、分束器和光源) ，即可輕松地將每臺 INVENIO 升級到全譜區范圍。

　　布魯克 FM 技術

　　布魯克的FM中遠紅外同步技術由其*的超 寬范圍分束器和寬范圍 DLaTGS 檢測器組成。 結合標準內部紅外光源，可通過一次性測量而無需 更換任何光學元件，生成從 6000 cm-1至80 cm-1 的 完整遠、中紅外光譜圖。

　　新一代智能型研究級光譜儀

　　INVENIO 的創新型儀器設計體現在多個方面， 例如，可向寬光譜范圍輕松升級的能力、優化的方 便更換附件的 QuickLock 功能、帶有創新型磁性 基座的電子編碼窗口、可自動識別的樣品支架、用于驗證與定制濾光器的 8 檔濾光器輪，以及用于高靈敏度檢測器或用于衰減外部光源或激光 的內置5級自動衰減器輪。內置獨立 CPU 的強大 電子單元為將來各種技術升級打下基礎。