Werth將X射線掃描成像技術(shù)整合到三坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)，WERTH X射線工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量儀可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化準(zhǔn)確測(cè)量，并可選配光學(xué)、光纖、探針、激光掃描等多種傳感器。對(duì)工件內(nèi)外部所有結(jié)構(gòu)尺寸全面的高精密測(cè)量，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)工件材質(zhì)的缺陷分析。

WERTH X射線工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量儀介紹：

    德國Werth公司是將X射線掃描成像技術(shù)整合到三坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化準(zhǔn)確測(cè)量，并可選配光學(xué)、光纖、探針、激光掃描等多種傳感器。對(duì)工件內(nèi)外部所有結(jié)構(gòu)尺寸全面的高精密測(cè)量，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)工件材質(zhì)的缺陷分析。可對(duì)塑料、陶瓷、復(fù)合材料、金屬等多種材質(zhì)制成的產(chǎn)品進(jìn)行無損尺寸測(cè)量和裝配評(píng)估等。壓縮測(cè)量周期的同時(shí)，保證了高品質(zhì)的要求。Werth工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量儀此機(jī)榮獲2005年度歐洲模具設(shè)計(jì)金獎(jiǎng)。

WERTH X射線工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量儀特點(diǎn)：

◆  將X射線斷層掃描成像技術(shù)整合到三坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜部件高精度內(nèi)外尺寸全面測(cè)量
◆  可選配第二個(gè)Z軸，配置其他傳感器（光學(xué)、探  針、光纖、激光等）
◆ Werth公司技術(shù)復(fù)合式傳感器技術(shù)，進(jìn)一步保證 CT測(cè)量數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確
◆ 堅(jiān)固的花崗巖基座，保證機(jī)器具有高穩(wěn)定性
◆ 高精密機(jī)械軸承技術(shù)及線性導(dǎo)軌系統(tǒng)，確保實(shí)現(xiàn)zui  高精度的測(cè)量
◆ 無論從設(shè)計(jì)還是結(jié)構(gòu)，測(cè)量機(jī)*并超出X射線使用安全標(biāo)準(zhǔn)
◆ 基于Werth公司優(yōu)異的圖形處理及3D重構(gòu)技術(shù)，測(cè)量速度更快 
◆  Werth公司技術(shù)的X射線傳感器獨(dú)立校準(zhǔn)系統(tǒng)
◆  Werth公司技術(shù)的柵格斷層掃描技術(shù)：
        精密測(cè)量微小部件
        掃描更大尺寸工件，提高分辨率
        擴(kuò)展測(cè)量范圍
◆  測(cè)量軟件可快速3D重構(gòu)，也可進(jìn)行2D測(cè)量
◆  測(cè)量工件內(nèi)部尺寸的同時(shí)，也可實(shí)現(xiàn)材質(zhì)缺陷分析
◆  選用廣泛應(yīng)用的WinWerth軟件 (德國國家計(jì)量院PTB長度標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證) ，界面友好，操作簡(jiǎn)單
◆  可使用zui擬合Bestfit及公差擬合Tolerancefit軟件進(jìn)行輪廓匹配分析及三維CAD工件公差比對(duì)
◆  廣泛應(yīng)用于復(fù)雜尺寸測(cè)量，*評(píng)估，逆向工程，質(zhì)量控制等

Werth工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量儀應(yīng)用領(lǐng)域:  模具行業(yè)、逆向工程、汽車行業(yè)、航空航天、精密機(jī)械加工、船舶等。

WERTH X射線工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量儀技術(shù)參數(shù)：

型    號(hào)	TomoScope	TomoCheck	TomoScope HV Compact	TomoScope HV
zui大測(cè)量工件尺寸(直徑)	90mm	90mm	350mm	350mm
zui大測(cè)量高度	200mm	200mm	350mm	500mm
zui大允許誤差 (用CT傳感器)	(4,5+L/75) µm	(1,5+L/500) µm	(4,5+L/75) µm	(4,5+L/75) µm
zui大允許誤差(E1:單軸精度)	(2,5+L/120) µm	(0,5+L/900)µm	(2,5+L/120) µm	(2,5+L/120) µm
(E2:平面精度)	(2,9+L/100) µm	(0,7+L/600) µm	(2,9+L/100) µm	(2,9+L/100) µm
(E3:空間精度)	(4,5+L/75) µm	(1,5+L/500) µm	(4,5+L/75) µm	(4,5+L/75) µm
X射線源	130kV(150,190kV可選)	130kV	225kV	225kV(450kV可選)
X射線探測(cè)器像素	1024x1024	1024x1024	1024x1024	2048x2048
X射線探測(cè)器尺寸	50x50mm	50x50mm	200x200mm	400x400mm
分辨率	0.1µm	0.1/0.01µm	0.1µm	0.1µm
定位速度	150mm/s	60mm/s	150mm/s	150mm/s
加速度	300mm/s2	250 mm/s2	350 mm/s2	350 mm/s2
工作臺(tái)承重	2kg	10kg	40kg	40kg
電源	230V +/-10%	3x400V/N/PE	3x400V/N/PE	3x400V/N/PE
氣壓	7-10bar	7-10bar	7-10bar	7-10bar
儀器自重	3000kg	6000kg	8500kg	11000kg

1). 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ISO 10360和VDI/VDE 2617，使用TP200, WFP測(cè)量或CT傳感器選擇同等及更高精度探針修正或光學(xué)傳感器選用同等及更高精度探針修正
2). Temp: 20℃±2k, △=1K/h m≤2kg