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| 應用領域 | 醫療衛生,環保,食品,化工,生物產業 |
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Omniprobe® Lift-Out網格是專門為接受FIB或SEM/FIB系統銑出的TEM片狀物而設計的。網格的典型厚度為25-30µm，直徑為3mm。
產品簡介
詳細介紹
Omniprobe®升降式格柵網
Omniprobe®升降式格柵網
Omniprobe® Lift-Out網格是專門為接受FIB或SEM/FIB系統銑出的TEM片狀物而設計的。網格的典型厚度為25-30µm，直徑為3mm。柱子的設計是為了更好的訪問，并提供了一個安全的區域來安裝（焊接）薄片。Omniprobe®柵格適合標準的TEM支架，并提供了連接到柱子上的薄片的*視野。
有3、4和5個柱子的標準Cu型和3個柱子的Mo型。所有的升降格柵都有多個索引安裝位置，便于在TEM中識別和定位。此外，還可提供PELCO® FIB 抬出式格柵。
型號 | 描述 | 包裝規格 |
460-203 | Omniprobe® Lift-Out Grids, Cu with 3 posts | pkg/100 |
460-2033 | Omniprobe® Lift-Out Grids, Cu with 3 posts, shallow downset | pkg/100 |
460-223 | Omniprobe® Lift-Out Grids, Mo with 3 posts | pkg/25 |
型號 | 描述 | 包裝規格 |
460-2031-S | Omniprobe® Lift-Out Grids, Cu with 3 posts and side access | pkg/100 |
型號 | 描述 | 包裝規格 |
460-204 | Omniprobe® Lift-Out Grids, Cu with 4 posts | pkg/100 |
型號 | 描述 | 包裝規格 |
460-205 | Omniprobe® Lift-Out Grids, Cu with 5 posts | pkg/100 |
型號 | 描述 | 包裝規格 |
460-206 | Omniprobe® Beryllium Half Ring Grids, Be | pkg/10 |
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