目錄:濟南眾測機電設備有限公司>>熱封性能測試儀>>藥用鋁箔熱封測試儀>> 軟包裝復合膜熱封儀
| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 食品,煙草,制藥,汽車,綜合 |
關鍵詞：QB/T2358 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法、熱封試驗儀、熱封強度、封口試驗機、熱封儀、包裝熱封儀
軟包裝復合膜熱封儀HSR-01主要適用于塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數。是塑料軟包裝廠家、質檢機構實驗室等部門的檢測儀器。
軟包裝復合膜熱封檢測儀
軟包裝復合膜熱封儀HSR-01主要參數：
通用名稱：熱封試驗儀
熱封溫度：室溫～300℃
熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）
熱封時間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱（可獨立控制）
熱封面：330 mm×10 mm(可定制)
電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重：40kg
產品主要優勢：
※嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗
※標準化，模塊化，系列化的設計理念，可最大限度的滿足用戶的個性化需求
※7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數據
※手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
※上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
※系統采用數字P.I.D控溫技術，可以快速達到設定溫度，有效地避免溫度波動匠心設計
※進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性
※熱封溫度和時間參數皆可預設，直接輸入數值，即可進入試驗模式
※采用熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻，整個熱封頭均勻性可達±1℃
※采用優質耐高溫氣缸設計，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響
※溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入，操作方便快捷
※熱封頭寬度、長度均可進行特殊定制，不受熱封頭結構的影響
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