長年購銷二手電加熱搪瓷反應釜

搪瓷反應釜使用過程中較為常見的損壞因素：

應力爆瓷損壞

　　應力爆瓷主要是由于瓷層和金屬坯體的熱膨脹系數存在巨大的差異而引起的。在大多數情況下，金屬坯體的熱膨脹系數大于瓷層的熱膨脹系數，這就意味著在常溫下瓷層總是存在著殘余的應力。殘余應力受熱膨脹系數差、溫度、釉層厚度、基材厚度等因素的影響。搪玻璃設備熱殘余應力進行了理論計算。瓷層的壓應力足夠大時，瓷層將會出現剝落。

　　所以在設計瓷釉時，應使瓷釉的熱膨脹系數盡量接近基體的熱膨脹系數，同時提高基體與瓷層間的密著力，搪瓷的密著性與瓷釉潤濕金屬的能力直接有關。瓷釉熔體及釉漿對金屬的潤濕性愈強，愈有利于噴涂和燒成時界面的相互吸引，加速化學反應形成化學鍵，增強密著。另外瓷層通常是不均勻的，普遍含有夾雜物，這是涂搪過程的特征，由于釉漿由熔塊磨加物和搪加物等混合而成，而且終燒成受時間的限制，這就阻礙玻璃體的*均化。一般地說，這些外加粒子和氣泡是產生應力的原因，也是瓷層裂紋的，即使搪瓷的強度降低，又會導致各種缺陷。

　　在釜體加工過程中，由于卷筒、沖壓、焊接產生大量的內應力，這些應力在搪瓷前應*消除，如消除不*會導致搪瓷爆瓷。這種損壞往往發生在投入使用后的頭三個月。所以對胚體進行熱處理或時效處理能防止一定的應力爆瓷。搪瓷表面硬而脆，機械強度很低，表面硬度比較大，受到沖擊力的作用即行破碎。設備在運輸、安裝的過程中，常常導致搪瓷表面出現脫瓷現象，造成罐體腐蝕而無法使用。

靜電穿刺

　　搪瓷釜內攪拌帶有懸浮物的液體，懸浮物與搪瓷強烈的磨擦，同時懸浮物自身也產生磨擦，這樣就產生大量的靜電荷，高的靜電荷對搪瓷產生強烈的穿刺作用，從而導致搪瓷點蝕，因此攪拌轉速不宜太快。