產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應用領域 | 生物產(chǎn)業(yè),地礦,電子,航天,電氣 |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
微焦點X射線
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求,解決三維分層成像關鍵科學問題,實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測,將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等,在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中,識別由于產(chǎn)品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷,如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等,提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平,提升產(chǎn)品研發(fā)設計和制造工藝水平,增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。
采用了*進的Computed laminography (CL)掃描模式和算法,具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。
微焦點X射線
EFPscan平面CT(又稱plane CT),是面向PCB板和電子器件的CT檢測系統(tǒng),具有2D/2.5D/3D X-ray功能,可以離線檢測和在線全檢。 采用了*進的Computed laminography (CL)掃描模式和算法,具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。
掃描速度快
具備可編程的自動識別判斷功能
可與產(chǎn)線配合,實現(xiàn)在線檢測
PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN
功率器件IGBT
開焊、無浸潤、氣孔、偏移