近期，我們接到了一位客戶的詢問，他們希望進(jìn)行芯片焊接框架的強度檢測。為了滿足客戶的設(shè)備需求，科準(zhǔn)測試為其定制了一套技術(shù)方案，該方案包括了焊接拉力測試和剪切力測試兩種不同的檢測方法。

在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，芯片焊接框架作為連接電子元件與電路板的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其強度和可靠性對于電子產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。隨著技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品微型化趨勢的加劇，對焊接框架的強度要求也越來越高。因此，進(jìn)行芯片焊接框架的強度測試，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的必要步驟，也是提升產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵因素。

在這篇文章中，我們將詳細(xì)介紹進(jìn)行這些測試所需的設(shè)備和夾具，以及如何根據(jù)具體的測試需求選擇合適的測試方案。我們將介紹兩種主要的測試方法：焊接拉力測試和剪切力測試，這兩種方法都是評估焊接框架強度的有效手段。通過這些測試，工程師可以準(zhǔn)確地評估焊接點的牢固程度，預(yù)測其在實際應(yīng)用中的耐久性，并據(jù)此優(yōu)化設(shè)計，提高產(chǎn)品的可靠性。

一、測試原理

芯片焊接框架強度測試通過施加拉力或剪切力評估焊接點的機械性能，以確保其在實際應(yīng)用中的可靠性和耐久性。

二、測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-9701 - 電子封裝焊接接頭機械可靠性測試。

JEDEC JESD22-B117 - 焊點拉力測試標(biāo)準(zhǔn)。

MIL-STD-883 - 微電子器件剪切強度測試方法。

ASTM E8/E8M - 金屬材料拉伸性能測試。

ISO 14271 - 焊接點剪切強度測試。

三、測試儀器

1、KZ-68SC-05XY萬能材料試驗機

2、拉伸夾具

上夾具為雙邊鎖緊夾具

下夾具為貼膠鋁夾具

鉤子（配件）

3、剪切夾具

雙邊鎖緊夾具

4、試驗條件

樣品名稱：芯片焊接框架強度測試

試驗溫度：室溫

試驗類型：拉伸、剪切

試驗速度：5mm/min

四、測試流程

步驟一、設(shè)備準(zhǔn)備

啟動 KZ-68SC-05XY萬能材料試驗機，檢查設(shè)備是否正常運行并校準(zhǔn)。

根據(jù)測試類型安裝相應(yīng)夾具：

拉伸測試：上夾具為雙邊鎖緊夾具，下夾具為貼膠鋁夾具。

剪切測試：安裝適配剪切測試的雙邊鎖緊夾具。

步驟二、測試條件設(shè)置

設(shè)置試驗參數(shù)：

試驗溫度：設(shè)定為室溫。

試驗類型：選擇拉伸或剪切測試模式。

試驗速度：設(shè)置為5mm/min。

步驟三、樣品安裝

將芯片焊接框架樣品正確安裝：

確保拉伸測試中樣品對齊，避免側(cè)向力。

在剪切測試中，確保焊接點處于受力中心。

步驟四、拉伸力測試流程

啟動試驗機，緩慢施加拉力，記錄力-位移曲線。

持續(xù)施加拉力直至樣品斷裂或焊接點失效，記錄最大拉伸強度值。

步驟五、剪切力測試流程

啟動試驗機，逐步施加剪切力，觀察樣品的變形情況。

記錄焊接點破壞或樣品失效時的最大剪切力值及對應(yīng)的曲線數(shù)據(jù)。

步驟六、數(shù)據(jù)記錄與分析

停止測試后，移除樣品并檢查斷裂或破壞形式。

將測試結(jié)果整理為報告，包含力學(xué)性能數(shù)據(jù)（最大拉力、剪切力）和曲線分析，評估焊接點的牢固性和耐久性。

步驟七、注意事項

測試前，檢查夾具與樣品的安裝是否牢固，以避免影響數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

定期維護設(shè)備和夾具，確保測試精度。

在剪切測試中，需確保力的作用方向與樣品焊接點保持一致。

以上就是小編介紹的芯片焊接框架強度測試內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于芯片焊接框架強度測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)和測試報告，萬能材料試驗機規(guī)格型號、使用說明、檢定規(guī)程和電子萬能材料試驗機等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測控技術(shù)團隊為您免費解答！