最近，小編收到一位客戶的咨詢，希望購買一臺推拉力測試機，用于進行SMT貼片元件的推力測試。主要目的是檢驗貼片元件焊接的牢固程度和附著力強度。為了滿足客戶的測試需求，科準測控技術(shù)團隊為其定制了一套技術(shù)方案，內(nèi)含檢測方法。

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已經(jīng)成為主流，它為電子產(chǎn)品的高效組裝提供了關(guān)鍵支持。在SMT中，貼片元件的焊接質(zhì)量直接影響著整個產(chǎn)品的性能和可靠性。為了確保這些元件焊接的穩(wěn)固性和附著力的強度，推力測試成為了重要的質(zhì)量控制手段之一。通過推力測試，可以評估貼片元件在受到外力作用時的承受能力，從而為產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)過程提供重要參考。

本文科準測控小編旨在探討SMT貼片元件推力測試的原理和方法。通過詳細解釋推力測試的實施方法，包括測試設(shè)備的選擇、測試參數(shù)的設(shè)置以及結(jié)果的分析與解讀。最后，將探討推力測試在貼片元件焊接過程中的應用實例，以便讀者更好地理解其在實際生產(chǎn)中的意義。

一、測試原理

通過夾具將待測試的PCB和貼片元件固定，測試頭施加預定力量并實時測量推力變化，以準確評估貼片元件在各個方向上的推力強度，以確保焊接連接的牢固性和可靠性。

二、SMT貼片元件推力測試標準

0603 大于0.8KG

0805大于1.0KG

1206大于1.5KG

二極管大于1.5KG

電晶體元件大于2.0KG

IC芯片大于3.0KG

三、檢測儀器

1、Alpha-W260推拉力測試機

a、產(chǎn)品介紹：Alpha-W260多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程。

b、適用范圍：適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。

C、設(shè)備特點

2、推刀（根據(jù)不同產(chǎn)品，定制不同類型夾具和推刀）

2、SMT貼片元件推力測試注意事項

a、測量時不可迅速加力，以免損壞器件；

b、不同器件的推力測試標準無客戶未確定可參考品質(zhì)相關(guān)標準或IPC通用性檢驗標準執(zhí)行。

四、測試方法

步驟一、準備工作：

確保推拉力測試機處于正常工作狀態(tài)。

檢查測試頭（推刀）的移動速度、合格力值、最大負載等參數(shù)設(shè)定，并根據(jù)需要進行調(diào)整。

設(shè)置失效分類模式和退回模式（如果適用）。

步驟二、樣品準備

準備待測試的SMT貼片元件樣品。

確保樣品表面無污染或損傷，以保證測試結(jié)果的準確性。

步驟三、測試過程

待測試的貼片元件放置在測試臺上。

啟動推拉力測試機，開始推力測試。

按照設(shè)定的速度，測試頭逐漸施加力量，直至達到規(guī)定的標準要求。

測試頭接觸到樣品后提起的高度（剪切高度）和測試頭的著陸速度要符合預設(shè)參數(shù)。

步驟四、記錄數(shù)據(jù)

將測試過程中的每次測試結(jié)果記錄在測試記錄表上，包括測試樣品的編號、測試日期、測試人員等信息。

如果系統(tǒng)支持，記錄原始數(shù)據(jù)，包括每個采樣點的力量數(shù)據(jù)等。

步驟五、分析結(jié)果

根據(jù)測試結(jié)果，判斷樣品的附著力是否符合要求。

將測試結(jié)果分類為良品或不良品，并記錄在相應的記錄表上。

步驟六、處理不良品

如果測試結(jié)果為不良品，將其單獨放置，并進行維修處理。

維修完成后，重新進行推力測試，直至達到規(guī)定標準要求。

步驟七、結(jié)束工作

完成所有測試樣品的推力測試后，關(guān)閉推拉力測試機。

整理并存檔所有測試記錄和數(shù)據(jù)，以備查驗和分析。

五、實測案例展示

以上就是小編介紹的SMT貼片元件推力測試的內(nèi)容了，希望給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于貼片元件推力標準、0201貼片元件的推拉力標準、貼片元器件推力測試標準、smt推力標準，推拉力測試機廠家、價格和鉤針等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術(shù)團隊為您免費解答！