德國Geberit接頭接插件連接器31809-geb
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可將入熱量降到低的需要量,熱影響區金相變化范圍小,且因熱傳導所導致的變形亦低。
(2)32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數業經檢定合格,可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。
(3)不需使用電極,沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程,機具的耗損及變形接可降至低。
(4)激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引,可放置在離工件適當之距離,且可在工件周圍的機具或障礙間再導引,其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮。
(5)工件可放置在封閉的空間(經抽真空或內部氣體環境在控制下)。
(6)激光束可聚焦在很小的區域,可焊接小型且間隔相近的部件。
(7)可焊材質種類范圍大,亦可相互接合各種異質材料。
(8)易于以自動化進行高速焊接,亦可以數位或電腦控制。
(9)焊接薄材或細徑線材時,不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
(10)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易),能精確的對準焊件。
(11)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬。
(12)不需真空,亦不需做X射線防護。
(13)若以穿孔式焊接,焊道深一寬比可達10:1。
(14)可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。
缺點
(1)焊件位置需非常精確,務必在激光束的聚焦范圍內。
(2)焊件需使用夾治具時,必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點對準。
(3)大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件,生產線上不適合使用激光焊接機。
(4)高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等,焊接性會受激光所改變。
(5)當進行中能量至高能量的激光束焊接時,需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除,以確保焊道的再出現。
(6)能量轉換效率太低,通常低于10%。
(7)焊道快速凝固,可能有氣孔及脆化的顧慮。
(8)設備昂貴。可將入熱量降到低的需要量,熱影響區金相變化范圍小,且因熱傳導所導致的變形亦低。
(2)32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數業經檢定合格,可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。
(3)不需使用電極,沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程,機具的耗損及變形接可降至低。
(4)激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引,可放置在離工件適當之距離,且可在工件周圍的機具或障礙間再導引,其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮。
(5)工件可放置在封閉的空間(經抽真空或內部氣體環境在控制下)。
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(7)可焊材質種類范圍大,亦可相互接合各種異質材料。
(8)易于以自動化進行高速焊接,亦可以數位或電腦控制。
(9)焊接薄材或細徑線材時,不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
(10)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易),能精確的對準焊件。
(11)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬。
(12)不需真空,亦不需做X射線防護。
(13)若以穿孔式焊接,焊道深一寬比可達10:1。
(14)可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。
缺點
(1)焊件位置需非常精確,務必在激光束的聚焦范圍內。
(2)焊件需使用夾治具時,必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點對準。
(3)大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件,生產線上不適合使用激光焊接機。
(4)高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等,焊接性會受激光所改變。
(5)當進行中能量至高能量的激光束焊接時,需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除,以確保焊道的再出現。
(6)能量轉換效率太低,通常低于10%。
(7)焊道快速凝固,可能有氣孔及脆化的顧慮。
可將入熱量降到低的需要量,熱影響區金相變化范圍小,且因熱傳導所導致的變形亦低。
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(9)焊接薄材或細徑線材時,不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
(10)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易),能精確的對準焊件。
(11)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬。
(12)不需真空,亦不需做X射線防護。
(13)若以穿孔式焊接,焊道深一寬比可達10:1。
(14)可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。
缺點
(1)焊件位置需非常精確,務必在激光束的聚焦范圍內。
(2)焊件需使用夾治具時,必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點對準。
(3)大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件,生產線上不適合使用激光焊接機。
(4)高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等,焊接性會受激光所改變。
(5)當進行中能量至高能量的激光束焊接時,需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除,以確保焊道的再出現。
(6)能量轉換效率太低,通常低于10%。
(7)焊道快速凝固,可能有氣孔及脆化的顧慮。
(8)設備昂貴。
(8)設備昂貴。