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超聲相控陣檢測系統

超高性能簡化復雜檢測應用

ZETEC研發的DYNARAY系列產品的性能表現將超聲相控陣檢測技術帶到了一個全新的高度，DYNARAY在提供強大檢測性能的同時還具備多功能性，能更好的適用需求2-D面陣探頭，大聲程，低頻條件且工件結構復雜的檢測應用。

DYNARAY^®系列超聲相控陣檢測系統配置產品為目前國際市場上的超聲相控陣檢測系統，具有支持通道數多、觸發電壓高、支持低頻操作、脈沖重復頻率高、數據傳輸速度快、幅值分辨率高、支持聚焦法則實時調整等許多高性能特點，高性能決定了其體積、重量較大（約30Kg），適合科研院所、高校以及大型企業研究室等進行復雜檢測工藝的開發、方法驗證及現場檢測應用等

DYNARAY系列超聲相控陣檢測系統配置可選型號：

• DYNARAY Lite-64/64PR
• DYNARAY 64/64PR
• DYNARAY 64/256PR
• DYNARAY 128/128PR
• DYNARAY 256/256PR

DYNARAY系列性能特點：

• 兩維面陣技術，可同時激發多大256個晶片，共支持512個超聲通道

• 支持最多4個超聲相控陣接口（Hypertronics類型），具有16個常規超聲Lemo 00接口

• 可驅動低至0.25MHz的低頻相控陣探頭,帶寬0.25MHz~20MHz（-3dB）

• 數據傳輸速度最大可達20MB/s，大大提高數據采集速度及數據打開速度

• 復雜的工件表面可基于位置不同實時調整不同的聚焦法則，實現高質量的檢測，多達4096個聚焦法則

• 3-D工作環境，在UltraVision 3軟件的控制下，可實現3-D工件的建模生成及數據還原顯示

• 200V脈沖激發電壓（50歐姆負載），能量更強可以穿透厚壁工件，同時具有更好的信噪比

• 16/8位波幅分辨率可選,16位可大大提高信號幅值精度

• 支持信號線性放大、對數放大

DYNARAY LITE:

• DYNARAY LITE只具有64/64 PR配置，可同時激發64通道用于自發自收，或者64通道用于，另外64通道用于接收，具有2個Hypertronics接口和16個常規超聲Lemo接口

• DYNARAY LITE是DYNARAY^®產品系列中的便攜版，是一款便攜式的超聲相控陣檢測系統，除了通道數從256減少到了64之外，其它高性能的參數未發生變化，但其體積和重量卻下降了一半（13.5Kg），仍具有強大的檢測能力。適合科研院所，高校及大型企業實驗室進行復雜的檢測工藝開發、方法驗證，同時也是現役中檢測應用的*

DYNARAY系列主要檢測應用：

• 不銹鋼焊縫檢測
• 異種金屬焊縫檢測
• 厚壁壓力容器焊縫檢測
• 轉子中心孔檢測
• 大型轉子鍛件檢測
• 車輪車軸探傷

不銹鋼焊縫檢測：

不銹鋼焊縫的超聲檢測受到各向異性的粗晶顆粒影響較大，超聲波會產生非常高的衰減，且不同角度的波束在不同部位的衰減情況不同，同時波束在焊縫中傳播時可能存在波束變形，晶粒對超聲波存在低通濾波作用。

采用方案：DYNRAY系列+低頻TRL兩維相控陣技術

一發一收的檢測模式利于消除探頭表面盲區及楔塊內部的幻影回波，TRL探頭產生縱波與橫波相比受晶粒影響較小，由此得到的信號的噪聲更小，有利于提高檢測的靈敏度及信噪比。

厚壁壓力容器焊縫檢測：

在進行厚壁壓力容器焊縫檢測時常用的檢測方法是TOFD結合相控陣技術，對于壁厚較大的容器一次掃查或一組探頭通常無法將整個焊縫覆蓋*，此時需要針對焊縫的厚度對焊縫進行分區掃查，通常會分為近表面，中部，根部三個區域設置不同的探頭，結合多通道手動或自動掃查器實現整個焊縫的檢測。對無法覆蓋或難以覆蓋的部位有時需要結合相控陣探頭進行檢測。

大型轉子鍛件檢測：

在大型轉子鍛件或轉盤的生產制造過程中，由于檢測范圍大，標準的常規探頭不能滿足相應規定的信噪比要求，需要提供大激發孔徑的超聲探頭，同時要兼顧外端面檢測時的耦合問題，此時對探頭的要求的就比較嚴格，需要比較合理的探頭的設計才能較好的完成大型轉子鍛件的檢測。

采用方案：DYNRAY 256/256PR+ UltraVision 3數據采集分析軟件+半柔性256晶片面陣探頭

半柔性256晶片面陣探頭具有以下優點：

• 大激發孔徑，可提供更強的波束能量及更小的波束尺寸
• 單個相控陣探頭即可實現多角度偏轉，多位置聚焦
• 更好的信噪比
• 內部之間陣列可進行一發一收，滿足近表面檢測需求
• 特殊半彎曲設計，具有良好的耦合（OD：250mm至平板），適應多臺階轉子檢測
• 滿足GE、ALSTOM、SIEMENS公司標準及國內行業標準

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