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美國ESI是MKS儀器設備和解決方案部的品牌。ESI主要生產(chǎn)基于激光的制造系統(tǒng)，使全球的材料處理器和電子元件制造商能夠優(yōu)化柔性PCB和互連件、剛性HDI PCB和多層陶瓷電容器（MLCC）的生產(chǎn)。ESI系統(tǒng)利用40年的激光材料交互專業(yè)知識，幫助客戶加快激光鉆孔、IC封裝和大容量芯片測試等應用的上市時間。
ESI系統(tǒng)使客戶能夠通過將新材料、先進應用和新一代激光技術融入其生產(chǎn)過程來推動創(chuàng)新；幫助他們滿足不斷發(fā)展的客戶需求，實現(xiàn)積極的生產(chǎn)目標并更好地控制成本。ESI市場的柔性PCB加工解決方案的客戶包括全球名前20的PCB制造商。電子元件制造商使用ESI的元件測試系統(tǒng)每年測試數(shù)百萬個電子元件。ESI的應用激光技術為制造商提供了更大的靈活性和更高程度的控制，同時使他們能夠?qū)⒏鼜V泛的材料納入其生產(chǎn)過程。這些優(yōu)勢提供了更高的生產(chǎn)質(zhì)量、更高的產(chǎn)量和更低的總擁有成本。
ESI主要產(chǎn)品：
激光鉆孔機
激光加工系統(tǒng)
固態(tài)激光器
激光劃片/開槽
晶圓標記
電阻修整
晶圓修整
工具和消耗品
激光加工
支架
主要型號：
ESI 3570、ESI 3571、ESI 3572、ESI 3573、ESI 4570、ESI 4571、ESI 4572、ESI 4573、ESI 44、ESI 80、ESI 4000、ESI 4000A、ESI 4200、ESI 4210、ESI 4300、ESI 4400、ESI 5000、ESI 5100、ESI 5150、ESI5 335、RedStone、RollMaster、LodeStone、CapStone
作為ESI的柔性PCB處理系統(tǒng)系列的一部分，CapStone利用ESI的新激光技術、注量控制和光束定位。這種組合提供了更快的盲孔加工時間，并使FPC處理器能夠以更小的工藝開發(fā)和更大的正常運行時間，以高產(chǎn)量和高生產(chǎn)率處理更廣泛的材料。
DynaClean（動態(tài)清潔）由于引入了ESI的新DynaClean，CapStone的盲孔處理速度提高。使用esiLens的功能技術在一次通過中，DynaClean處理之前需要多次通過的銅開口和電介質(zhì)清潔步驟。這消除了低效的特征到特征移動時間，并實現(xiàn)了比5335和其他UV激光系統(tǒng)更快的吞吐量，同時提供了相同質(zhì)量的通孔形成。
AcceleDrill（加速鉆） 基于5335的第三動態(tài), ESI新發(fā)展的波束定位技術通過鉆井過程速度大限度地減少了超過10m/s的熱效應。
將處理時間縮短2倍以上。
盡量減少熱影響區(qū)。
提高產(chǎn)量。
降低每塊面板的加工成本。
激光：esiFlex高PRF nsec UV
材料處理：
真空卡盤-533mm x 635mm（精度±15um）
用于web和面板處理程序集成的電氣和軟件接口
材料：
聚酰亞胺
液晶聚合物（LCP）
無粘性覆銅聚酰亞胺層壓板
帶粘合劑的覆銅聚酰亞胺層壓板
玻璃增強層壓板（例如FR-4、BT、RT Duroid）
Coverlay（聚酰亞胺+粘合劑）
鉆孔盲板（BHV）
通孔鉆進（THV）
路由
圖案裝飾
刮擦
Coverlay布線
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