電磁兼容性（EMC）輻射發射的強度大小與以下幾個因素密切相關：
電磁輻射源的性質
輻射發射的強度受到電子設備或系統中產生的電磁輻射源的特性影響。這包括輻射源的工作頻率、功率水平、信號波形、調制方式等。例如，CLK、DATA、IO……等。
設備的電路布局和設計
電子設備的電路布局和設計對輻射發射強度起著重要作用。優化的電路布局和設計可以降低輻射發射水平。
地線和信號線布局
地線和信號線的布局對輻射發射水平具有影響。合理的地線和信號線布局可以減少輻射發射。
屏蔽和濾波
使用適當的屏蔽和濾波技術可以有效地降低輻射發射水平。屏蔽可以阻止電磁輻射從設備中泄露出來，而濾波可以削弱輻射源中的高頻成分。
設備的工作狀態和負載
輻射發射的強度可能會隨著設備的工作狀態和負載的變化而變化。例如，設備在高負載下可能會產生更強的輻射發射。
符合的電磁兼容性標準
輻射發射的強度還與所應滿足的電磁兼容性標準有關。不同的標準對于輻射發射的限制不同，因此符合不同標準可能需要不同的輻射發射水平。
綜上所述，EMC輻射發射的強度大小與輻射源的性質、設備的電路布局和設計、地線和信號線布局、屏蔽和濾波、設備的工作狀態和負載以及符合的電磁兼容性標準等因素密切相關。通過合理的設計和措施，可以降低輻射發射的強度，以滿足相關的EMC要求。
EMC測試產品和解決方案。
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