多毛細管配置X射線熒光測厚儀

iEDX-150μT

產品優勢及特征

（一）產品優勢

鍍層檢測，多鍍層檢測可達5層，精度及穩定性高（見以下產品特征詳述）。

多導毛細管配置，光斑尺寸30um

平臺尺寸：250*220mm（X*Y），平臺移動范圍160*160*90mm（X*Y*Z）

激光定位。

擅長檢測PCB、FPC線路板及其他精密電鍍層厚度。

運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低。

可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析。

操作簡單、易學易懂、無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結果。

可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

軟件*升級。

無損檢測，一次性購買標樣可長期使用。

使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供保姆式服務。

可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

（二）產品特征

1、高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計算機 / MCA(多通道分析儀)

2、2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器）。

3、Multi Ray. 運用基本參數（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎參數計算方法，對樣品進行的鍍層厚度分析。

4、MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度分析

多鍍層厚度同時測量

4.1 單性金屬鍍層厚度測量。

4.2 合金鍍層厚度測量。

4.3 雙鍍層厚度測量。

4.4 雙鍍層（其中一層是合金）厚度測量。

4.5 三鍍層厚度測量。

4.6 測試精度及穩定性

電鎳金，化鎳金：

當Au≥0.05um，Ni(NiP)≥3um時，測量時間30S，

準確度：Au≤±2% ，Ni≤±3%            

度：Au≤2% ，Ni≤2%;      

化鎳鈀金：

測量標準片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.1/3um，測量時間45秒，

準確度：Au≤±4% ，Pd≤±6% ，Ni≤±5%，

度：Au≤3% ，Pd≤5% ，Ni≤3%        

注：準確度公式：準確度百分比=（測試10次的平均值-真值）/真值*100%）；                        

度COV公式：（標準偏差S/10次平均值）*100%

Multi-Ray, WINDOWS 操作系統

完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

自動移動平臺，包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能多毛細管配置X射線熒光測厚儀。

5、產品配置及技術指標說明

X射線管：高穩定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）

微焦點X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口， 射線管陽極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設定為應用程序提供性能。

探測器：SDD 探測器

能量分辨率：125±5eV

濾光片：無

平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續性自動測量

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

6、分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示

7、視頻系統：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統

- 大放大倍數：720X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8、計算機、打印機（贈送）

含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

含Win 7/Win 10系統。

Multi-Ray鍍層分析軟件

注：設備需要配備穩壓器，需另計。

軟件說明

1．儀器工作原理說明

多毛細管配置X射線熒光測厚儀

iEDX-150μT光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing譜線光滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal  疊加峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction  強度提取

7) Peak Integration  圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method  波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution  高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution  基準反卷積處理

iEDX-150μT光譜儀軟件功能

1) 軟件應用
- 單鍍層測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測量。

2) 軟件標定
- 單點標樣標定進行多層分析

- 多點標樣標定進行多層分析

- 標定曲線顯示參數及自動調整功能

3) 軟件校正功能：
- 基點校正（基線本底校正）

- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

4) 軟件測量功能：（多毛細管配置X射線熒光測厚儀）
   - 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動測量條件設定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動測量功能（軟件平臺）

- 同模式重復功能

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設定功能（每個文件中存儲原始數據）

- 測量開始點存儲功能、打印數據

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能 （KLM 標記方法）

- 每個能量/通道元素ROI光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）

多毛細管配置X射線熒光測厚儀

7） 數據處理功能

- 監測統計值： 平均值、 標準偏差、 大值。

- 小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，

- 獨立曲線顯示測量結果。

- 自動優化曲線數值、數據控件

8）其他功能

- 系統自校正取決于儀器條件和操作環境

- 獨立操作控制平臺

- 視頻參數調整

- 儀器使用單根USB數據總線與外設連接

- Multi-Ray自動輸出檢測報告（HTML，Excel）

- 屏幕捕獲顯示監視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數據庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護。

儀器維修和調整功能

- 自動校準功能；

- 優化系統取決儀器條件和操作室環境；

- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環境。