價格區間 | 面議 | 應用領域 | 電子 |
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品牌 | AXIS-TEC | 型號 | AX-LS100 |
產品簡介
詳細介紹
刀片劃片與激光劃片的比較 | ||
Figure | ||
切割過程 | 機械加工: 使用研磨刀片切割硅片 | 激光切割: 利用激光加熱裂開晶圓 |
切割速度 | 10 ~ 50 mm/s | 高達 800 mm/s |
切割寬度 | 60 ~ 80 μm | 35 ~ 50 μm |
切割質量 | 較低 (易碎裂,裂紋) | 高 (缺口小,裂紋少) |
生產效率 | 較慢 | 較快 |
維護成本 | 高 (刀片更換) | 低 (長壽命激光源) |
主要特點 | 既定程序 | 更高的產量,無需清洗 |
功能概述 | 1. 激光系統 2. 晶圓自動定位系統 3. 高精度平移臺 4. 簡易的用戶操作界面 5. 一級激光器外殼 |
1. 激光系統 2. 晶圓自動定位系統 3. 高精度平移臺 4. 簡易的用戶操作界面 5. 一級激光器外殼 |
可選功能 1. 自動裝片機器人和對準器 2. 防震氣墊系統 3. 激光高度補償 4. 惰性氣體凈化系統 5. SECS/GEM 功能 | |
1. 自動裝片機器人和對準器 | |
高速、高精度的晶圓處理,實現更高的生產力。能夠處理高達12英寸的晶圓。 | |
2. 防震氣墊系統 | |
高效的隔振系統,可抑制材料受到沖擊、振動和結構噪音的影響。 | |
3. 激光高度補償 | |
激光高度補償允許設備處理不同厚度的晶圓。 高度差在晶圓加載過程中被捕獲,然后在激光劃線過程中自動補償。 | |
4. 惰性氣體凈化系統 | |
氮氣等惰性氣體用作劃線過程的輔助氣體;通過激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區。 氮氣是最常yong的惰性氣體,因為它的化學活性較低,與氬氣等其他惰性氣體相比,它更便宜。 與常規CDA吹掃相比,氮氣劃片產生的切邊質量更高。 |
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5. SECS/GEM 對于過程優化,SECS/GEM提供了機器和制造系統之間的通用通信接口 它允許輕松訪問數據,如不同產品的配方選擇、狀態數據收集、跟蹤數據收集、報警管理,以及機器控制,如假脫機、遠程命令。 | |
設備尺寸 寬 : 1530mm 長 : 900mm 高 : 2229mm 重量 : 750kg | |
通用參數 | |
激光器參數 | |
工藝規范 | |