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當前位置:深圳市浚海中儀科技有限公司>>溫度檢測儀器>>紅外熱像儀>> FLIR Boson Plus 640 熱像儀模塊
測溫范圍 | -20 °C 至 550 °C | 測溫精度 | 0.01 |
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產地類別 | 進口 | 產品種類 | 便攜式 |
價格區間 | 1萬-5萬 | 空間分辨率 | 320x240 |
熱靈敏度 | 0.01 | 像素 | 76,800 |
應用領域 | 電子,交通,汽車,電氣,綜合 |
FLIR Boson Plus 640 熱像儀模塊具有小于或等于 (≤) 20 mK 的熱靈敏度,以及升級的自動增益控制 (AGC) 濾波器,可顯著增強場景對比度和清晰度。FLIR Boson Plus 640 熱像儀模塊更低的視頻延遲增強了跟蹤、導引頭性能和決策支持。
Boson+ 在美國制造,為長波紅外 (LWIR) OEM 熱像儀的性能和尺寸、重量和功率 (SWaP) 設定了標準。它具有小于或等于 (≤) 20 mK 的熱靈敏度,以及升級的自動增益控制 (AGC) 濾波器,可顯著增強場景對比度和清晰度。更低的視頻延遲增強了跟蹤、導引頭性能和決策支持。640 × 512 和 320 × 256 分辨率機型將于 2024 年第一季度提供輻射測量。
Boson+ 保持了廣泛部署的 Boson 機械、電氣和光學接口,實現即插即用升級。新型號還包括工廠集成的連續變焦鏡頭,以簡化開發并盡可能地提高性能。借助客戶可選的 USB、CMOS 或 MIPI 視頻接口,可以比以往任何時候都更容易將 Boson+ 集成到高通、安霸等公司的更多嵌入式處理器中。憑借用戶友好型的 Boson SDK、GUI 和全面的產品集成文檔,進一步簡化了 OEM 集成。增強的熱性能和富有強競爭力的可靠性降低升級風險,使 Boson+ 成為無人地面車輛 (UGV)、無人飛機系統 (UAS)、可穿戴設備、安全應用、手持設備和熱瞄準器中的理想選擇。
富有強競爭力的熱靈敏度、對比度和延遲
≤20 mK 的 NEDT 延長了檢測、識別和確認 (DRI) 性能
緊湊、小巧,低功耗 (SWAP)
功能齊全的 LWIR 熱像儀模塊,重量僅為 7.5 克,尺寸小于 4.9 厘米3
即插即用升級
在所有 Boson 型號上共享機械、電氣和視頻接口
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