天瑞x熒光鍍層測厚儀技術指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析檢出限可達2ppm，薄可測試0.005μm。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
*工作穩定性可達0.1%
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

天瑞x熒光鍍層測厚儀標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業

       Thick800A是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。

       江蘇天瑞儀器股份有限公司是x射線測厚儀Thick800A的生產廠家，是一家以X射線熒光光譜儀的研發生產為主，兼營光譜，色譜，質譜三類分析儀的綜合性檢測儀器上市公司，股票代碼300165！

什么是PCB

PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

PCB的重要性

PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表。計算器。通用電腦，大到計算機。通迅電子設備。軍用武器系統，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐。實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝。檢查。維修提供識別字符和圖形。

 X射線測厚儀THick800A實體照

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術優勢

à 全譜檢測全面測試各種金屬和元素

基于CCD檢測器和光路技術，全面測試各種金屬中元素的譜線，靈活低成本實現更多基體、元素的測試。

à 專業的測試方案

*測試技術服務的積淀，天瑞儀器為鋼鐵、有色金屬材料分析用戶提供成熟的測試方案。

測試方案采用針對材料元素含量分類的分析程序，滿足用戶各類常見測試需求。

分析程序由原廠采用、標準樣品校準，經專業儀器軟件擬合、校正。

PCB所鍍鎳和金都是教貴的金屬，其厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。且電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣也嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業的實力就必須從鍍層厚度控制著手。江蘇天瑞儀器股份有限公司就推出一款專業的PCB鍍層厚度分析的光譜儀器 Thick800A。

江蘇天瑞儀器股份有限公司鍍層測厚儀展廳

用戶只需采用原廠配置少量標準化樣品即可完成日常維護，不需購買大量制作分析程序的標準樣品。

詳細資料什么是PCB

PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

PCB的重要性

PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表。計算器。通用電腦，大到計算機。通迅電子設備。軍用武器系統，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐。實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝。檢查。維修提供識別字符和圖形。

PCB電鍍工藝流程

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。下面簡單介紹所鍍金屬作用：
1、全板電鍍銅
作用與目的：保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。
2、圖形電鍍銅
目的與作用：為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。

3、電鍍錫
目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻。
4、電鍍金
電鍍金分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本*，只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。
目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優良特點。
5、鍍鎳
目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。