詳細介紹
日本KURODA硅片平整度 / SORI 測量系統
用于成膜時的工序控制和卡緊時平整度控制
水平旋轉、真空卡盤式φ300mm晶圓用表面形狀檢驗裝置。
邊緣排除區小1mm,可進行盒至盒的SORI、平整度等高精度自動測量。
特點
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性能、規格
量程 | φ300mm |
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顯示分辨率 | 10nm |
測頭 | 非接觸激光位移計 |
測量方式 | 水平旋轉方式 |
日本KURODA硅片平整度 / SORI 測量系統
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