E3連接酶配體1，1948273-03-7，多肽

中文名：E3連接酶配體1

英文名：E3 ligase Ligand 1

(S,R,S)-AHPC-Me hydrochloride

CAS號：1948273-03-7

分子式：C23H33ClN4O3S

分子量：481.05

結(jié)構(gòu)式：

相關(guān)類別： 信號通路 蛋白裂解靶向嵌合體 E3 Ligase的配體

用途：E3 ligase Ligand 1是用于 PROTAC 技術(shù)中的E3連接酶配體，來自***WO/2017/030814A1，化合物實例202。

E3連接酶配體1，1948273-03-7，多肽

其他產(chǎn)品列表：

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不同標(biāo)記物修飾肽：螯合物前體肽、分支肽、CBZ修飾肽、烷基化太、PEG修飾肽、雙標(biāo)記修飾肽、馬來酰亞胺基修飾肽、二硫鍵環(huán)肽、酰胺鍵環(huán)肽、SUC修飾肽、醛肽、磷酸化修飾肽、蛋白偶聯(lián)肽、甲基化修飾肽、同位素標(biāo)記肽、磺酸化修飾肽、側(cè)鏈保護(hù)基肽等...