X-RAY檢測設備 3D電子元器件缺陷檢測系統主要由X射線探傷機、圖像增強器成像單元、計算機圖像處理系統、監控系統、機械系統、電氣控制系統和防護及警示系統等七部分組成，涵蓋了光、機、電三大類技術領域，利用X射線與成像單元相配合，能夠實時觀測到輪轂的檢測圖像，從而判定內部是否存在缺陷及缺陷類型和等級。

X-RAY檢測設備 3D電子元器件缺陷檢測系統高精度智能三維CT測量設備的核心技術與現有AOI視覺檢測及X-RAY無損探傷檢測技術相比，發生質的飛躍，在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導體、新能源、兵器、船舶等關鍵領域已突破國際產品壟斷，實現民族品牌國產高科技測量裝備的規模化應用。廣泛應用于汽車、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫療器械、科研院所等現代工業的各個領域、各個方面，實現了對工業產品的全面覆蓋。

據有關部門反饋，最近幾年，各種偽劣產品不斷涌入市場，給消費者造成不良影響，同時也影響市場的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多，監管部門通過排查，發現這些偽劣產品的來源不僅僅是生產廠家，同時也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售。

目前雖然監管部門和市場電子在不斷加大監管力度，但還是無法避免假貨橫行，這更主要的原因是：偽劣產品存在以次充好、價格低廉的特點，對于資本而言，追求利潤是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個重災區。
國內暫時沒有能像intel這樣具有技術的芯片廠商，由于產品價格昂貴，有的廠商采取換供應商的方式以次充好，造成產品質量低，價格便宜，嚴重影響市場經濟正常化發展。主要服務國防（航空、航天、兵器、造船、核工業）、石油、電力、汽車（零部件）等行業的焊接與鑄造工序質量檢驗。既可應用于室內，也可野外操作。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

工業CT是什么？

工業CT即工業計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。工業CT的基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性，同物質對輻射的吸收本領與物質性質有關。所以，利用放射性核素或其他輻射源發射出的、具有一定能量和強度的X射線，在被檢測物體中的衰減規律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內部的詳細信息，最后用計算機信息處理和圖像重建技術，以圖像形式顯示出來。

工業CT領域常用的兩種掃描方式，即TR方式和RO方式。RO掃描方式無疑具有更高的射線利用效率，以得到更快的成像速度；然而，TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式的，可以根據樣品大小方便地改變掃描參數（采樣數據密度和掃描范圍），特別是檢測大尺寸樣品時其*性更加明顯；射線源探測器距離較小，從而提高信號幅度；另外，探測器通道少還有降低系統造價、便于維護等重要優點。TR方式比起RO方式除了必須增加工件掃描運動之外，系統設計上也有所不同。同時具有兩種掃描方式的系統，實際上還是基于RO方式的結構，在進行TR掃描時只是部分避免了RO掃描的固有缺點，如消除年輪狀偽像，并且可以掃描較大樣品。但從根本上說，為了遷就RO掃描幾何條件的要求，往往增加了射線源到探測器的距離，犧牲了一些非常貴的信號強度兩種掃描方式的CT，采用的幾何條件對于TR方式來說很可能不是最佳的。

隨著工業CT技術的快速發展壯大，工業CT面臨的對象千差萬別，除了對產品進行檢測外，還對裝配線進行快速檢測，檢測的精度要求越來越高，同時伴隨著DR成像技術及三維成像技術的發展，對CT的成像速度提出了更高的要求，相應的對CT運動控制器控制精度提出了更高的要求，也即對控制系統精度要求更高。更高的控制精度要求就需要了解掃描運動對象的對象模型，基于掃描運動對象模型分析來優化和改善控制系統的精度。對象模型是通過對各運動軸高精度實時測量及分析來獲得的。在工業CT的運動控制系統中，各運動軸基本是閉環控制，配置了相關的運動行程開關和光柵，基于這些運動狀態測量傳感器，再結合測量裝置可以實現運動軸狀態信息的測量。因此，為了實現某些實際應用場合對工業CT控制技術的高精度要求，在工業CT現有的控制系統基礎上，研究和開發工業CT運動位置狀態測量與模型識別系統具有重要工程應用價值和實際意義。

工業CT有哪些優勢？

(1)準確定位，圖像更易識別

常規射線檢測技術主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經驗的話，對目標進行準確定位和定量測量非常困難。工業CT在對工件進行檢測的時候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測量的目標不會受到周圍細節特征的遮擋，所得到的圖像非常容易進行識別。從圖像上能直接獲得目標特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。

(2)密度分辨能力更高

工業CT具有突出的密度分辨能力，高質量的CT圖像密度分辨率甚至可達到0.3%，跟常規無損檢測技術相比，至少要高一個數量級。

(3)動態響應范圍高

采用高性能探測器的工業CT，探測器的動態響應范圍可達106以上，遠高于膠片和圖像增強器。

(4)圖像更易于存儲、傳輸、分析和處理

由于工業CT圖像直觀，圖像灰度與工件的材料、幾何結構、組分及密度特性相對應，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結合密度分析技術，還可以確定缺陷的性質，使長期以來困擾無損檢測人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問題有了更直接的解決途徑。