電子元器件CT計算機斷層掃描系統主要由X射線探傷機、圖像增強器成像單元、計算機圖像處理系統、監控系統、機械系統、電氣控制系統和防護及警示系統等七部分組成，涵蓋了光、機、電三大類技術領域，利用X射線與成像單元相配合，能夠實時觀測到輪轂的檢測圖像，從而判定內部是否存在缺陷及缺陷類型和等級。

電子元器件CT計算機斷層掃描系統高精度智能三維CT測量設備的核心技術與現有AOI視覺檢測及X-RAY無損探傷檢測技術相比，發生質的飛躍，在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導體、新能源、兵器、船舶等關鍵領域已突破國際產品壟斷，實現民族品牌國產高科技測量裝備的規模化應用。廣泛應用于汽車、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫療器械、科研院所等現代工業的各個領域、各個方面，實現了對工業產品的全面覆蓋。

據有關部門反饋，最近幾年，各種偽劣產品不斷涌入市場，給消費者造成不良影響，同時也影響市場的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多，監管部門通過排查，發現這些偽劣產品的來源不僅僅是生產廠家，同時也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售。

目前雖然監管部門和市場電子在不斷加大監管力度，但還是無法避免假貨橫行，這更主要的原因是：偽劣產品存在以次充好、價格低廉的特點，對于資本而言，追求利潤是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個重災區。
國內暫時沒有能像intel這樣具有技術的芯片廠商，由于產品價格昂貴，有的廠商采取換供應商的方式以次充好，造成產品質量低，價格便宜，嚴重影響市場經濟正常化發展。主要服務國防（航空、航天、兵器、造船、核工業）、石油、電力、汽車（零部件）等行業的焊接與鑄造工序質量檢驗。既可應用于室內，也可野外操作。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

工業CT是什么？

工業CT即工業計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。工業CT的基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性，同物質對輻射的吸收本領與物質性質有關。所以，利用放射性核素或其他輻射源發射出的、具有一定能量和強度的X射線，在被檢測物體中的衰減規律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內部的詳細信息，最后用計算機信息處理和圖像重建技術，以圖像形式顯示出來。