封裝內(nèi)部焊接缺陷X-Ray檢測儀：系統(tǒng)主要由X射線探傷機(jī)、圖像增強(qiáng)器成像單元、計算機(jī)圖像處理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)和防護(hù)及警示系統(tǒng)等七部分組成，涵蓋了光、機(jī)、電三大類技術(shù)領(lǐng)域，利用X射線與成像單元相配合，能夠?qū)崟r觀測到輪轂的檢測圖像，從而判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級。

封裝內(nèi)部焊接缺陷X-Ray檢測儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

據(jù)有關(guān)部門反饋，最近幾年，各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場，給消費者造成不良影響，同時也影響市場的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多，監(jiān)管部門通過排查，發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來源不僅僅是生產(chǎn)廠家，同時也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售。

目前雖然監(jiān)管部門和市場電子在不斷加大監(jiān)管力度，但還是無法避免假貨橫行，這更主要的原因是：偽劣產(chǎn)品存在以次充好、價格低廉的特點，對于資本而言，追求利潤是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個重災(zāi)區(qū)。
國內(nèi)暫時沒有能像intel這樣具有技術(shù)的芯片廠商，由于產(chǎn)品價格昂貴，有的廠商采取換供應(yīng)商的方式以次充好，造成產(chǎn)品質(zhì)量低，價格便宜，嚴(yán)重影響市場經(jīng)濟(jì)正常化發(fā)展。主要服務(wù)國防（航空、航天、兵器、造船、核工業(yè)）、石油、電力、汽車（零部件）等行業(yè)的焊接與鑄造工序質(zhì)量檢驗。既可應(yīng)用于室內(nèi)，也可野外操作。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。