電子芯片半導(dǎo)體X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

電子芯片半導(dǎo)體X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

給電子元件進(jìn)行X-RAY透視的X光檢測(cè)儀被廣泛的應(yīng)用于電池、LED、SMT、半導(dǎo)體、鑄造、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、塑膠、接插件等行業(yè)一種精密檢測(cè)設(shè)備。基本上市面上8成以上的X-RAY設(shè)備均采用以上4個(gè)基本結(jié)構(gòu)，可能部分設(shè)備具體結(jié)構(gòu)有一定出入，但基本機(jī)械原理變化不大。

目前，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。其中，由日聯(lián)科技 Technology獨(dú)立開發(fā)的X-RAY無損探傷儀已廣泛用于鋰電池行業(yè)。

目前，鋰電池行業(yè)圓柱形電池生產(chǎn)線的產(chǎn)能可以達(dá)到200ppm，日產(chǎn)能約為15萬只；而鑄造行業(yè)一條生產(chǎn)線的產(chǎn)能約為10ppm，日產(chǎn)能接近10,000。手工檢查的方法遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足當(dāng)前生產(chǎn)能力的要求。因此，使用機(jī)器視覺技術(shù)代替人工檢查，以及使用自動(dòng)進(jìn)料，分揀和落料是當(dāng)前無損檢測(cè)設(shè)備發(fā)展的必然趨勢(shì)。與傳統(tǒng)的手動(dòng)測(cè)試和舊的測(cè)試設(shè)備相比，X射線無損檢測(cè)可以使用某種物理方法檢測(cè)材料，而不會(huì)損壞或影響被測(cè)物體的性能，并且不會(huì)損害被測(cè)物體的內(nèi)部組織。該方法內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷，從而提高了檢測(cè)速度和準(zhǔn)確性，節(jié)省了人工成本，并提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道，它可以透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè)，載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn)，采用彩色圖像導(dǎo)航，精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測(cè)儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）●電子接插件（線束、線纜、插頭等）●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；●90KV5微米的X射線源；●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；●檢測(cè)重復(fù)精度高；●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；●高性能的載物臺(tái)控制；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。