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應(yīng)用領(lǐng)域	電子,交通,航天,汽車,電氣	重量	1150KG
功率	1.0W	最大檢測尺寸	430*385mm
設(shè)備尺寸	108011801730

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備產(chǎn)品介紹：

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機械部件、醫(yī)藥制品、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測儀器。接下來我們來了解檢測設(shè)備組成構(gòu)造具體是怎樣的。

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備

產(chǎn)品說明：

2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。

測試項目：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備
標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復(fù)精度高；
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*特視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序**檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。