電子接插件X-RAY檢測設(shè)備產(chǎn)品介紹：

電子接插件X-RAY檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品特點：

●設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

     ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：

●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測

標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。