Primes 激光焦點分析儀-赤象工業優勢供應
德國Primes激光測量公司,產品用于工業級在線高品質光束質量分析及功率測量,專注于為材料加工領域的二氧化碳激光器、固體激光器、半導體激光器提供參數測量儀器,主要進行光束光斑分析、功率測量等。應用范圍廣泛,從微加工到重工業加工領域。可針對不同復雜工作環境進行深度定制。德國Primes公司的產品是目前被廣泛應用的激光測試產品,其產品特點是能夠承受高功率密度激光的直接照射,可工業以太網或者總線遠程控制,是車廠產線的標準產品。
激光束的定義
“工具激光束”的特征在于某些特性。激光的基本特征是其單色性(一個波長)和對準(窄發散)。與來自普通光源的輻射相反,激光輻射可以非常清晰地聚焦。結合激光束的高功率密度,可以在焦點處局部地產生如此高的輻射強度,使得物質可以熔化或蒸發。
在激光材料加工中,這用于例如激光束切割或焊接。由于激光束幾乎不接觸地工作,因此在鉆孔或銑頭之類的過程中它不會磨損。激光束從光束發生器(激光裝置)通過光束引導器通過鏡子或光纖技術引導到處理光學器件。處理光學系統捆綁激光束并將其聚焦成適合于相應過程的焦距。聚焦激光束的典型特性由小可實現的光束直徑(焦點)和光束焦散來描述。 Strahlkaustik因此使來自加工光學系統的光束直徑的路線聚焦,然后再次聚焦。
對于激光材料處理,一個重要的參數是所謂的景深,定義為瑞利長度。它表示光束橫截面積加倍到焦點的距離。例如,如果在激光束切割期間瑞利長度和板厚度彼此適配,則可以產生直的切削刃。如果板厚太大,則邊緣變得越來越圓。
Primes 激光焦點分析儀-赤象工業優勢供應
HighPower-MSM-HighBrilliance HP-MSM-HB
專門針對輝煌的高功率激光器,采用HighBrilliance選項進行擴展:
HighPower-MSM-HighBrilliance(HP-MSM-HB)可以直接在焦平面上確定SM激光器的功率密度分布,平均功率高達10 kW。
測量多千瓦激光器的焦點幾何形狀
具有高光束質量和高平均功率的近紅外激光器越來越多地用于激光材料加工。利用這些激光器,可以實現20至幾百微米范圍內的焦點幾何形狀。沒有已知材料可以長時間抵抗高達GW /cm²范圍的終功率密度。在該輻射水平下,排除了用于分析的常規掃描測量技術。 PRIMES通過HighBrilliance選項擴展了基于攝像頭的焦點分析系統MicroSpotMonitor(MSM),專門用于精細聚焦的高功率激光器。
HighPower-MSM-HighBrilliance可以測量高亮度激光器和單模激光器的焦點幾何形狀,光束功率高達10千瓦。這使得系統能夠利用所使用的工藝參數直接在工藝區中確定在20至1000微米范圍內的多千瓦激光的聚焦光束的光束參數。 CCD芯片二維地捕獲激光束的功率密度分布。盡可能保護測量光學系統免受集成氣體沖洗造成的污垢污染。
改善了測量特性
HighPower-MSM-HighBrilliance改善了測量特性:
對于單模激光器,內部焦點偏移<瑞利長度/ kW的10%
所有三個內部光束路徑的觀察平面優于±1mm。
測量方法 - 原理
HighPower-MSM-HighBrilliance直接在過程區域中確定直徑為20微米到毫米的多千瓦激光聚焦激光束的光束參數 - 即使在全功率下也是如此。
為此,95%的激光功率由分束器通過測量光學元件傳輸并被吸收。剩余的5%在測量光學器件中進一步衰減,并被內部水冷吸收器破壞。具有幾毫瓦功率的部分光束以放大的形式在CCD傳感器上成像。
測量光學器件設計用于高達10千瓦單模光束功率。 HighPower-MSM-HighBrilliance還配備了一個安全電路,可以與激光器連接,并在發生過熱或設備故障時中斷激光發射。以這種方式保護測量裝置免受損壞。
HighPower-MSM-HighBrilliance分別測量多達50個測量平面的焦點區域的功率密度分布。焦點焦散由這些能量分布組成。根據標準ISO 11146(第二力矩和86%功率包含)中描述的程序,從每個單獨的分布梁,幾何形狀,如光束位置,光束半徑和半軸長度,以及半軸到設備軸的傾斜確定了。
從光束幾何數據中分解光束傳播參數,例如焦點位置,焦點半徑,瑞利長度,發散度,衍射指數M 2和光束參數乘積。根據ISO 11146,根據光束的半軸的測量數據確定焦點的橢圓度和像散差。
另外,可以從光纖確定光束方向誤差。除了描述的焦散測量之外,HighPower-MSM-HighBrillill還允許檢查特定平面的功率密度分布的時間行為。
例如,在大約2秒的時間分辨率下,可以觀察激光在工件平面中的行為。
測量的光束參數
光束直徑
瑞利長度
遠場分歧
M²/ SPP
電源(可選擇與PowerLossMonitor結合使用)
手術
有兩種替代方案可供HighPower-MSM-HighBrilliance運行:
基于PC的LaserDiagnosticsSoftware LDS可以手動和半自動測量光束分布,并確定光束位置和光束尺寸。
腳本半自動控制HighPower-MSM-HighBrilliance,例如用于維修,質量保證和驗收檢查中的重復測量任務。
兩種替代方案都單獨適應當前的測量程序。優勢:通過編程的用戶指導,可以顯著降低操作HighPower-MSM-HighBrilliance的要求。
飾品
通過特殊的光纖安裝座,可以直接從光纖中測量光束的幾何形狀。可提供LLK-B,LLK-D,QBH和HLC 16的適配器。
通過功率測量選項,可以直接測量耦合到吸收器中的束功率。 LaserDiagnosticsSoftware提供評估測量結果和監控閾值的選項。
LaserDiagnosticsSoftware還支持使用備用光束半徑定義:
第二時刻(標準)
86%功率注入(標準)
狹縫方法
刀刃法
Gaußfit方法
86%的功率密度下降過程
兩個額外的功率包含過程,可自由選擇功率閾值
德國PRIEMS激光焦點分析儀
型號:FocusMonitor FM+ MicroSpotMonitor
Focus Monitor光束質量分析儀,基于機械式探針掃描原理,對大功率聚焦激光的光束質量進行測量,通過集成電子控制Z坐標軸實現對聚焦光束束腰的全自動測量,廣泛應用于科研及工業加工領域。
其顯著的特點是可以無損耗的對高功率聚焦光束的原始質量參數進行詳細的測量和分析,可用來監測激光器出光質量,保證加工的精確度,同時還可以對光束系統及激光器的故障做及時的自檢測,大幅度節約維修的時間成本,并且可增加光束系統的使用壽命。
產品特點
- 35mm 和 120mm 行程的 Z 軸實現全自動動束腰測量
- 適用于 CO2、Nd:YAG、光纖激光器、二極管激光器、碟片激光器
- 響應激光波長 400nm~12μm
- 可測光斑大小 100μm - 5mm
- CO? 激光器,功率密度可達 30MW/cm2
- NIR 激光器,功率密度可達 10MW/cm2
- 功能強大的專業測評軟件
產品應用
- 通過測量功率密度分布來確定聚焦光斑的直徑、位置、功率密度分布、M2光束傳播因子
- 測量與記錄工業激光系統聚焦區的光斑質量與長期穩定性
- 在工業激光系統有故障時查找與確認故障原因,無需逐個更換光學器件
- 提高材料加工質量,避免激光切割毛刺,提高平頭對接焊的焦點定位精度
- 測量與記錄激光加工過程中的激光參數