Primes 激光焦點分析儀-赤象工業優勢供應

德國Primes激光測量公司，產品用于工業級在線高品質光束質量分析及功率測量，專注于為材料加工領域的二氧化碳激光器、固體激光器、半導體激光器提供參數測量儀器，主要進行光束光斑分析、功率測量等。應用范圍廣泛，從微加工到重工業加工領域。可針對不同復雜工作環境進行深度定制。德國Primes公司的產品是目前被廣泛應用的激光測試產品，其產品特點是能夠承受高功率密度激光的直接照射，可工業以太網或者總線遠程控制，是車廠產線的標準產品。

激光束的定義

 “工具激光束”的特征在于某些特性。激光的基本特征是其單色性（一個波長）和對準（窄發散）。與來自普通光源的輻射相反，激光輻射可以非常清晰地聚焦。結合激光束的高功率密度，可以在焦點處局部地產生如此高的輻射強度，使得物質可以熔化或蒸發。

在激光材料加工中，這用于例如激光束切割或焊接。由于激光束幾乎不接觸地工作，因此在鉆孔或銑頭之類的過程中它不會磨損。激光束從光束發生器（激光裝置）通過光束引導器通過鏡子或光纖技術引導到處理光學器件。處理光學系統捆綁激光束并將其聚焦成適合于相應過程的焦距。聚焦激光束的典型特性由小可實現的光束直徑（焦點）和光束焦散來描述。 Strahlkaustik因此使來自加工光學系統的光束直徑的路線聚焦，然后再次聚焦。

對于激光材料處理，一個重要的參數是所謂的景深，定義為瑞利長度。它表示光束橫截面積加倍到焦點的距離。例如，如果在激光束切割期間瑞利長度和板厚度彼此適配，則可以產生直的切削刃。如果板厚太大，則邊緣變得越來越圓。

Primes 激光焦點分析儀-赤象工業優勢供應

MicroSpotMonitor MSM

MicroSpotMonitor是檢查，監控和批準非常精細聚焦的激光束的理想工具，例如用于微材料加工。 MSM自動測量和分析焦點周圍各個z位置的空間光束分布。

基本

聚焦激光束是制造結果質量的重要決定因素。 在大多數激光材料加工中，它構成了實際的工具。 MSM的任務是為用于微材料加工的激光系統認證和監控該工具。 通過定期測量，可以識別和記錄光束輪廓，焦點位置或光束尺寸等任何變化。 結果不僅有助于故障分析，還有助于微處理過程的優化。 用于MSM的各種可能性為操作員提供了針對其應用的各種解決問題的方法。

在該領域

激光參數可以在工藝開發中簡單且可重復地記錄。激光系統的調試和驗收檢查可以快速，均勻地進行。可以及時識別導致光束參數變化的光學部件中的老化過程。因此，可以有針對性地規劃維護工作。要加工的零件保證質量*。在設備發生故障的情況下，故障源可以很容易地進行本地化，從而大大減少停機時間。

測量方法 - 原理

MicroSpotMonitor確定激光聚焦激光束的光束參數，平均功率高達200 W，直接在工藝區域范圍內從20微米到毫米。純空氣冷卻系統在CCD傳感器上對激光束進行成像，通過各種分束器和中性密度玻璃濾光片進行衰減。光束位置和光束半徑是從以這種方式確定的水平的光束分布導出的。借助于集成的z軸和在激光束的各個位置處的測量，確定并記錄所描述的光束參數。

根據要測量的光束源，單獨選擇MSM的測量光學系統。這里的關鍵因素是波長（248至1090nm）和由焦點直徑（3：1,5：1,15：1）確定的放大。

集成CCD傳感器的動態范圍通過曝光時間控制擴展至130 dB以上，可根據ISO 11146的要求測量超過4瑞利長度的焦散.MSM可輔以可選的濾光輪，配有中性密度玻璃濾光片（OD1至OD5）。該濾光輪可以測量幾W /cm²至幾MW / cm2范圍內的功率密度，而無需對系統進行修改。

測量的光束參數

各個測量級別的光束分布。
焦點尺寸
太空中的焦點位置
瑞利長度
差異
光束參數產品BPP
衍射指數M²
測量按照ISO 1146進行。

手術

有兩種方法可用于MSM的操作和控制：

基于PC的LaserDiagnosticsSoftware LDS可以手動和半自動地測量焦點區域中的光束分布，并確定光束位置和光束尺寸。
腳本半自動控制MSM，例如在維修，質量保證和驗收檢查中的重復測量問題。它們可以單獨適應手頭的測量過程。優勢：通過編程的用戶指導，可以顯著降低操作MSM的要求。

配件

根據光束參數，有三種不同的光學器件可供選擇：
3.3×MOB（測量光學元件）
5×MOB
15×MOB
所有光學元件均可提供以下波長范圍：
340納米
360納米
515納米
545納米
1030納米
1090納米
可以通過調整透鏡上的涂層來測量其他波長范圍
可互換的固定中性密度玻璃濾光片，可衰減脈沖和UKP激光器的峰值功率。
配有中性密度玻璃濾光片（OD1至OD5）的濾光輪可以方便地根據MSM的測量范圍進行更改。
LaserDiagnosticsSoftware提供評估測量結果和監控閾值的選項。
LaserDiagnosticsSoftware還可以使用替代光束半徑定義：第二時刻（標準），86％功率包含（標準），狹縫方法，刀口測試，Gaußfit工藝，86％功率密度下降，兩種額外的功率包含方法，可自由使用可選功率閾值。