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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
ENT-5 納米壓痕試驗(yàn)機(jī)
適用于各種材料：
l 電鍍、硬涂層薄層
l 樹脂、聚合物薄膜
l 超薄DLC涂層
l 功能性樹脂、表面改性層
l 細(xì)顆粒和粉末材料
第5代Elionix納米壓痕測(cè)試儀
l 通過抑制測(cè)量環(huán)境中的干擾實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)再現(xiàn)性
l 可靠精密的“日本制造"
l 支持從0.5μN(yùn)到2,000mN的廣泛測(cè)試負(fù)載
納米壓痕測(cè)試
l 可以獲得薄膜或表層的硬度和彈性模量等機(jī)械特性。分析加載/卸載曲線以確定特性。
l 分析加載/卸載曲線以確定特性，無(wú)需觀察壓痕
l 符合ISO14577-1 / JIS Z 2255
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 溫度控制
防止樣品和試驗(yàn)機(jī)熱膨脹
環(huán)境隔離罩內(nèi)溫度控制在±0.1℃
機(jī)架和樣品架/載物臺(tái)使用低熱膨脹材料（Nobinite）
減少環(huán)境氣流的影響
2. 高精度定位平臺(tái)
采用Elionix電子束光刻系統(tǒng)內(nèi)部開發(fā)的高精度“Kusabi"平臺(tái)
0.1um定位步長(zhǎng)
以2,000倍的放大倍率觀察材料并設(shè)置測(cè)量點(diǎn)。
3. 主動(dòng)隔振
抗振楔形高精度平臺(tái)
主動(dòng)隔振臺(tái)
4. 軟件
日常檢查的彈出提示：壓頭頂端校正，溫度漂移校正。
易于使用的操作性
5. 數(shù)據(jù)再現(xiàn)性
通過抑制振動(dòng)和溫度變化引起的干擾提高數(shù)據(jù)再現(xiàn)性。
即使連續(xù)測(cè)量也能獲得穩(wěn)定數(shù)據(jù)
6. 可維護(hù)性
易于更換裝載裝置
易于更換裝載裝置，將停機(jī)時(shí)間降低
技術(shù)參數(shù)：
負(fù)載/負(fù)載分辨率 | 高負(fù)荷單位：5μN～2,000mN／5nN |
加載方式 | 電磁 |
測(cè)量范圍 | ±50µm |
測(cè)量分辨率 | 0.3pm |
測(cè)量方法 | 光學(xué)的 |
樣本量（典型） | φ50ｘt3.5mm |
可測(cè)量區(qū)域 | X50mm,Y40mm |
最小增量 | 0.1μm |
可選配件：
加熱架 | 高負(fù)載單元：Max. 加熱溫度 250℃ |
冷卻架 | 控溫范圍：-30℃～100℃ |
樹脂包埋樣品的樣品架 | 樹脂包埋樣品的樣品架 |
定制樣品架 | 可根據(jù)要求設(shè)計(jì)定制樣品架 |
可選測(cè)試：
表面輪廓測(cè)試 | 壓頭的表面輪廓特征。 |
粘彈性試驗(yàn) | 這是獲得彈性模量 E'、損耗彈性模量 E"和損耗系數(shù)的方法。 |
軟化溫度測(cè)量 | 這是一種通過使壓頭與樣品上的壓頭接觸恒定負(fù)載，同時(shí)通過加熱支架升高溫度來(lái)測(cè)量軟化溫度的方法。 |
水下測(cè)試 | 硬度測(cè)試可在水中進(jìn)行。 |
微粒抗壓強(qiáng)度測(cè)試 | 這是用連續(xù)載荷的平面壓頭測(cè)量顆粒的斷裂強(qiáng)度/變形強(qiáng)度的方法。 |
顆粒電阻測(cè)試 | 顆粒強(qiáng)度測(cè)試的附加功能，在壓縮時(shí)測(cè)量顆粒的電阻。 |