資料下載
芯片真空包裝機操作
閱讀:1780 發布時間:2019-4-28這款芯片真空包裝機的體積小不占地方,260熱封條雙工位封口,它操作非常簡單方便,只需按下真空室蓋即可按設定的程序完成抽真空封口,效率非常高,可以有效的方式產品與空氣接觸。
操作方法:
1:接通電源,使用前請接地,打開電源開關,根據真空包裝的要求設定真空時間;
2:根據真空袋的材質來設定封口溫度和封口時間;
3:放置產品到封口條上;
4:壓下真空蓋開始抽真空;
5:當達到一定真空度后,進入封口程序;
6:封口結束后進入冷卻狀態,然后放氣,包裝完成。