FISCHERSCOPE MMS PCB銅箔測厚儀應(yīng)用說明
為了保證質(zhì)量，必須反復(fù)測量銅導(dǎo)線的涂層厚度和阻焊性。PC板是高度復(fù)雜的產(chǎn)品。因此，印刷電路板行業(yè)對測試儀器的質(zhì)量保證要求相當嚴格。FischeScope®MMS®PCB系列很容易滿足測量銅、其他電鍍涂層和油漆飾面厚度的行業(yè)需求。

FISCHERSCOPE MMS PCB銅箔測厚儀應(yīng)用說明

 

為了保證質(zhì)量，必須反復(fù)測量銅導(dǎo)線的涂層厚度和阻焊性。PC板是高度復(fù)雜的產(chǎn)品。因此，印刷電路板行業(yè)對測試儀器的質(zhì)量保證要求相當嚴格。FischeScope®MMS®PCB系列很容易滿足測量銅、其他電鍍涂層和油漆飾面厚度的行業(yè)需求。

 

FISCHERSCOPE MMS PCB系列可以輕松滿足工廠測量銅層，其它電鍍層和噴漆后測量厚度的要求。僅有幾種方法適于這樣的測量。已經(jīng)集成了電阻法的基本版本的儀器就是專為這樣的應(yīng)用場合設(shè)計的。特別是薄板上的銅層，多層線路板的起始材料和中間包含10 µm (0.4 mils)的溴層的多層板只有使用電阻法才能準確測量。這是測量結(jié)果不受其下的銅層影響的方法。

FISCHERSCOPE MMS PCB的基本版本可以用BETASCOPE, SIGMASCOPE 和 PERMASCOPE擴展其功能。FISCHERSCOPE MMS PCB系列是提供使用者用于測量線路板上所有涂鍍層厚度的質(zhì)量保證的通用儀器。

 

儀器特性： 

·顯示：采用126x70mm（5.0” x 2.75” ）帶背光的高清晰度液晶點陣顯示 ，可顯示各種數(shù)據(jù)和圖形。   

· 數(shù)據(jù)儲存：儀器可儲存 20，000個數(shù)據(jù)，可設(shè)置50個應(yīng)用程序，帶日期顯示。 

·分析和統(tǒng)計：儀器帶有強大的分析和統(tǒng)計功能。除一般的平均值、標準偏差、大值、小值測量個數(shù)等。還有 Cp和Ckp分析、直方圖顯示。

·校準：儀器有平時常做的零位校準和直接校準外，還有內(nèi)部的主校準可對探頭進行整個測量范圍的線性校準。提高整個測量系統(tǒng)的精度。

·電源： AC 11V，配有電源變壓器。

·尺寸： 350 x 140 x 190 mm

·重量： 3 kg

該儀器應(yīng)用得相當廣泛，為許多 PCB 廠家所采用。

產(chǎn)品參數(shù):

其內(nèi)部根據(jù)需要可配置 SR-Scope、Sigmascope 和Permascope 模塊和該模塊相適用的探頭，即可完成如下的測試功能： 

A.PCB 表面 Cu 箔厚度的測量：

配置 SR-Scope 模塊和 ERCU N 四針探頭：可測量多層和單層線路板上 Cu 箔的厚度。

測量范圍：   0.1 – 10μm           5 – 120 μm

測量精度：  0.1-5um：0.075um        5-50um： 0.25um

             5-10um：1.5％          50-80um： 1％; > 80um:  2%

B.PCB 孔內(nèi)銅厚的測量：

配置 Sigmascope 模塊和 ESL08A 探頭：可測量孔內(nèi)Cu層的厚度。

測量范圍：  2 – 100 μm； 小孔徑：Φ0.8 mm。

測量精度：  0.3 um 或 1％ 

C.綠油下 Cu 箔厚度的測量： 

配置 Sigmascope 模塊和 ESC1 探頭：可隔著綠油測量 Cu 箔的厚度。

測量范圍： 0 – 170μm    （綠油厚度< 300μm）

測量精度： 0.4 um 或 1％  （渦流感應(yīng)方法） 

D. Cu 箔上綠油的厚度：

配置 Permascope 模塊和 ETA3.3H 探頭：可測量 Cu 箔上的綠油厚度

測量范圍： 0 - 500 um

測量精度： 0.25 um 或 0.5％(如果加上 EGA1.3 探頭，還可測量鐵磁基材上的非鐵磁涂鍍層）

應(yīng)用：

多層銅涂層厚度
只有幾種方法適用于這種測量。已集成電阻法的基本版本專門為這類應(yīng)用而設(shè)計。尤其是薄層壓板上的銅涂層，多層PC板的起始材料，以及厚度范圍為10μm（0.4 mils）的環(huán)氧中間涂層多層上的銅涂層，只能使用電阻法準確測量。這是*一一種測量結(jié)果不受底層銅涂層影響的方法。通過適當?shù)男剩部梢詫π⌒徒Y(jié)構(gòu)進行測量。

鉆孔中的銅涂層厚度
使用Sigmoscope®模塊擴展基本版本會導(dǎo)致FischeScope®MMS®PCB LR儀器模型能夠同時連接兩個不同的渦流探針。探針ESL08A可用于測量鉆孔中的銅厚度。測量時，將攜帶實際測量元件的針狀探針頭插入通孔中。由于探頭的特殊設(shè)計（渦流沿著孔的縱軸流動），過渡層不會影響讀數(shù)。

 

PC板上的銅涂層厚度
使用渦流探針ESC2，使用FischeScope®MMS®PCB LR，可以很容易地測量PC板表面的銅厚度（位于下面的銅層的距離必須大于約0.8 mm（32 mils））。甚至可以通過涂抹阻焊涂層進行測量。

PC板上的阻焊劑
例如，將帶有Permascope®模塊的FischeScope®MMS®PCB LR擴展到FischeScope®MMS®PCB LRP版本，可以與渦流探針ETA3.3連接，根據(jù)DIN EN ISO 2360測量銅上的阻焊劑厚度（銅厚度>35μm，測試區(qū)域直徑>6 mm）。

 

篤摯儀器（上海）有限公司主營檢測儀器設(shè)備有：

    ==>>德國菲希爾 Helmut FISCHER X射線鍍層測厚儀、便攜式涂鍍層測厚儀；

    ==>>英國泰勒-霍普森TaylorHobson粗糙度儀、輪廓儀、圓度儀、圓柱儀、光學(xué)三維形貌測量儀；

    ==>>德國馬爾mahr表面粗糙度儀、高度測量儀、千分尺、卡尺；

    ==>>德國EPK（Elektrophysik）手持式涂覆層測厚儀；

    ==>>德國艾達米克霍梅爾HOMMEL 便攜式粗糙度儀；

    ==>>美國API  XD系列激光干涉儀；

    ==>>美國GE無損檢測超聲波探傷儀、超聲波測厚儀；

    ==>>日本三豐Mitutoyo量具、粗糙度儀、測高儀、千分尺、卡尺；

    ==>>英國雷尼紹Renishaw三坐標測量機測頭測針、機床測頭、位置編碼器、光柵、激光尺；

    ==>>德國Fraunhofer－IZFP無損檢測技術(shù)研究所 淬火層厚度無損測量系統(tǒng)；

    ==>>美國FLIR熱成像系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、紅外熱像儀、紅外探測器；

    ==>>美國奧林巴斯Olympus超聲波測厚儀、超聲波探傷儀、渦流探傷儀、XRF金屬分析儀；

    ==>>TRIMOS測長儀、測高儀、萬能測長機；

    ==>>杭州思看科技三維掃描儀.