BERNSTEIN博恩斯坦磁敏傳感器全型號
磁傳感器的發(fā)展,在本世紀(jì)70～80 年代形成高潮。90 年代是已發(fā)展起來的這些磁傳感器的成熟和完善的時期。集成電路技術(shù)的應(yīng)用。將硅集成電路技術(shù)用于磁傳感器,開始于1967 年。Honeywell 公司Mi2croswitch 分部的科技人員將Si 霍爾片和它的訊號處理電路集成到一個單芯片上,制成了開關(guān)電路,首開了單片集成磁傳感器之先河。已經(jīng)出現(xiàn)了磁敏電阻電路、巨磁阻電路等許多種功能性的集成磁傳感器。InSb 薄膜技術(shù)的開發(fā)成功,使InSb 霍爾元件產(chǎn)量大增,成本大幅度下降。zui先運用這種技術(shù)獲得成功的日本旭化成電子公司,如今可年產(chǎn)5 億只以上。強(qiáng)磁性合金薄膜。1975 年面市的強(qiáng)磁合金薄膜磁敏電阻器利用的是強(qiáng)磁合金薄膜中的磁敏電阻各向異性效應(yīng)。在與薄膜表面平行的磁場作用下,以坡莫合金為代表的強(qiáng)磁性合金薄膜的電阻率呈現(xiàn)出2 [%]～5 [%]的變化。利用這種效應(yīng)已制成三端、四端磁阻器件。四端磁阻橋已大量用于磁編碼器中,用來檢測和控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速。此外,還作成了磁阻磁強(qiáng)計、磁阻讀頭以及二維、三維磁阻器件等。它們可檢測10 - 10～10 - 2 T 的弱磁場,靈敏度高、溫度穩(wěn)定性好, 將成為弱磁場傳感和檢測的重要器件。

限位開關(guān)配備塑料或金屬兩種外殼。對于特定的應(yīng)用領(lǐng)域，外殼材料取決于環(huán)境條件、位置以及其他若干項因素。塑料外殼限位開關(guān)可以提供絕緣效果，抗強(qiáng)化學(xué)和液體腐蝕的特性。在溫度波動較大的潮濕環(huán)境下，塑料外殼可大幅減少冷凝水的形成。在絕緣外殼開關(guān)中，開關(guān)元件與塑料模壓外殼*融為一體，因此不可拆解更換（必須更換整個開關(guān)設(shè)備）。金屬外殼的限位開關(guān)可承受較高的機(jī)械負(fù)載，可用于有灼熱的金屬屑和電火花的場合，同時可耐受多種溶劑和洗滌劑的腐蝕。威斯特金屬外殼開關(guān)中的開關(guān)元件通常以模塊化的方式安裝在開關(guān)中的。外殼配有符合VDE標(biāo)準(zhǔn)的PE線接頭。開關(guān)元件位于所有機(jī)電式開關(guān)裝置的中心，必須用于相應(yīng)的場合。根據(jù)機(jī)械設(shè)計和應(yīng)用范圍的不同，本質(zhì)上可以將開關(guān)系統(tǒng)分為兩類：慢動觸點型、速動觸點型BERNSTEIN博恩斯坦磁敏傳感器全型號

磁傳感器未來的發(fā)展趨勢有以下幾種特點：高靈敏度。被檢測信號的強(qiáng)度越來越弱，這就需要磁性傳感器靈敏度得到極大提高。應(yīng)用方面包括電流傳感器、角度傳感器、齒輪傳感器、太空環(huán)境測量。溫度穩(wěn)定性。更多的應(yīng)用領(lǐng)域要求傳感器的工作環(huán)境越來越嚴(yán)酷，這就要求磁傳感器必須具有很好的溫度穩(wěn)定性，行業(yè)應(yīng)用包括汽車電子行業(yè)。抗干擾性。很多領(lǐng)域里傳感器的使用環(huán)境沒有任何評比，就要求傳感器本身具有很好的抗干擾性。包括汽車電子、水表等等。小型化、集成化、智能。要想做到以上需求，這就需要芯片級的集成，模塊級集成，產(chǎn)品級集成。高頻特性。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的推廣，要求傳感器的工作頻率越來越高，應(yīng)用領(lǐng)域包括水表、汽車電子行業(yè)、信息記錄行業(yè)。低功耗。很多領(lǐng)域要求傳感器本身的功耗極低，得以延長傳感器的使用壽命。應(yīng)用在植入身體內(nèi)磁性生物芯片，指南針等等。

BERNSTEIN是優(yōu)質(zhì)機(jī)械式低壓開關(guān)設(shè)備領(lǐng)域的制造商。我們的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于不同的場合，從施工升降機(jī)到木材加工，從包裝機(jī)器到機(jī)床，均可見到我們產(chǎn)品的身影。除了功能穩(wěn)定、質(zhì)量可靠外，BERNSTEIN開關(guān)系統(tǒng)還可以顯著節(jié)省安裝和維護(hù)所需的時間。這些優(yōu)勢可以大幅降低停機(jī)維修和維護(hù)的時間，進(jìn)一步提高了終端產(chǎn)品生產(chǎn)過程的效益。為實現(xiàn)這些特性，通過采用快接接頭來節(jié)省拉線開關(guān)，或者使用AS-i組件，不但縮短了安裝時間，還減少了機(jī)器內(nèi)的硬件組件的數(shù)量和空間要求。