背景
通過常規的沖孔和沖壓加工零件可能會在樣品表面殘留渣滓,因為該過程通常會在沖頭側產生光滑表面的剪切下垂和在模具側產生鋸齒表面的毛刺。如果工件較厚或材料(如不銹鋼或鈦)難以加工,這將使后續加工變得困難。此外,沖孔和沖壓加工的速度和精度數十年來沒有大的提升。由于這些問題的存在,越來越多的廠家開始使用激光切割工藝。激光切割有如下優勢,它能應對多種材質,且加工精度高。然而,雖然激光切割不會產生剪切下垂或毛刺,但激光的熱量有時會導致余料在工件表面熔化并粘附在表面。雖然可以使用輔助氣體去除余料,但有時部分余料會再次凝固粘附,成為殘余的“浮渣”。為了確保激光切割的準確性和成品的質量,必須仔細測量浮渣的數量和尺寸。(參考圖1和圖2)
來自Olympus的解決方案
奧林巴斯LEXT三維激光測量顯微鏡讓您能夠輕松進行非接觸,高精度的三維測量,以評估浮渣的大小和形狀。顯微鏡高的傾角靈敏度使其能夠精確測量具有復雜幾何形狀和陡峭角度的浮渣。
產品特征
奧林巴斯LEXT能夠快速表征樣品的三維微觀形貌,進行非接觸測量。該顯微鏡具有超高分辨率測量能力和高像素密度,以確保準確性。LEXT高的傾角靈敏度是精確測量復雜形狀的微小浮渣和邊緣翹曲異物的*。
圖像
圖1: 工件入射激光側的高分辨率圖像及其測量輪廓線
圖 2: 工件輸出激光側的高分辨率圖像及顯示浮渣的相關測量
應用所使用的產品
使用奧林巴斯 LEXT OLS5000 激光掃描共焦顯微鏡,能夠通過非接觸、非破壞的觀察方式輕松實現 3D 觀察和測量。僅需按下“Start(開始)”按鈕,用戶就能在亞微米級進行精細的形貌測量。該產品不僅易于使用,更具備先進功能,能夠提供四倍于上一代型號的采集速度。對于需要觀察大型樣品的客戶,LEXT 的長工作距離物鏡和選配的擴展機架使得系統能夠適用于大高度為 210mm 的樣品。
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