產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
1.功能要求
1.1高放大倍率的測量晶狀體的全部尺寸
1.2晶體的孔位之間的距離和單孔的直徑
1.3檢驗(yàn)襻的完整性,檢查襻是否有破損
1.4檢測襻的長寬
1.5偵測刮傷和其它鏡片表面的過失點(diǎn)
1.6校驗(yàn)晶體鏡片的設(shè)計(jì),比較與原設(shè)計(jì)匹配
1.7任何材料任何設(shè)計(jì)的鏡片都可以測量
1.8所有數(shù)據(jù)可以存儲,*保存
2主要技術(shù)參數(shù):
2.1工作電源:12VDC 1000mA
2.2尺寸: 52LX18W*X22H cm
2.3重量: 6 Kg
2.4測量視野: 15 X 11 mm
2.5分辨率: 0.002mm
2.6重復(fù)性: 0.002mm
2.7鏡片夾具移動(dòng)范圍: 10mm (水平); 10mm (垂直)
2.8軟件作業(yè)平臺: Windows 7/XP