“Touch Taiwan 2016：賀利氏推出用于導電高分子薄膜上的乾膜光阻黃光圖案化制程技術，并展示用于柔性觸摸顯示屏的快速紅外固化解決方案”

        在今年8月24-26日舉辦的Touch Taiwan 展覽會上，賀利氏將推出通過DFR（Dry-Film Resist 干膜光阻）黃光蝕刻技術在Clevios導電高分子薄膜圖案化的新觸控面板制程。該工藝是與中國臺灣工業技術研究院（ITRI）聯合開發研制。展示全功能7英寸GFF型用DFR干膜光阻黃光蝕刻技術制程的觸控面板。

     “觸控傳感器的高解析度圖案是高階觸控面板，特別是可彎曲及可折疊的觸控顯示器的先決條件。高解析度圖案制程在Clevios薄膜上是一個很重要里程碑。我們的客戶正在快速實施。他們的反饋。”史伯德——電子化學品業務部總表示。

       基于此項賀利氏的新創技術，可以輕松實現行50um的線寬解析度，甚至更細的解析度也可以達成。

       現在整個Clevios觸控面板制程的參數設置和工藝窗口均可提供客戶在其生產中實施。Clevios薄膜和傳感器可以輕松耐受超過30萬次曲率半徑低于1mm的折彎，而不產生損傷。

       *創新：快速紅外（IR）固化為基材做出貢獻

       賀利氏展臺的第二項創新是基于超薄柔性聚酰亞胺基材的7英寸Clevios導電聚合物柔性觸摸面板。聚酰亞胺固化是賀利氏特種光源的業務領域，其定制的快速紅外固化技術實現超薄聚酰亞胺基材薄膜的zui快速和的固化，而該材料是下一代柔性顯示屏和觸摸面板基材的關鍵材料。紅外輻射器以*的效率進行非接觸式傳熱。與傳統的熱風爐相比，幾分鐘即可完成固化工藝，而不是以前的幾小時。此外，由于沒有空氣流動，將污染減少至zui低限度。與材料的吸收波長匹配的紅外輻射器可以更快地進行加熱。碳中波輻射器滿足聚酰亞胺的吸收光譜要求，可以實現快速的紅外固化和烘干。