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產品簡介
雙模式三維表面形貌儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現全自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發揮各自的優勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。
詳細介紹
臺階儀特點：
是集合了共焦光學形貌儀，WLI白光干涉形貌儀，原子力顯微鏡，接觸和非接觸式雙模式表面形貌檢測
臺階儀技術參數：
項 目 簡 述 | 參數說明 |
1、雙模式三維表面形貌儀——共焦 | 可 快速垂直掃描的旋轉盤共焦技術。 使用高數值孔徑 (0.95) 以及高倍數的 (150X) 3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (zui大斜率<干涉測量>: 72o vs 44o) 。 具有光學形貌上zui高的橫向分辨率，附有5百萬自動分辨率的CCD相機， 空間下樣可調至0.05um，是表面特征以及形貌的測量的*配置。 在測量表面粗糙度/表面反射率上無限制（0.1%- *) 應用于透明層/薄膜。 兼容亮視野&暗視野; 光學DIC。 長距離遠攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。 *的穩定性。
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2、雙模式三維表面形貌儀——干涉儀（WLI） | Z向高分辨率, 亞納米級 兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式 Z向分辨率可獨立放大 四色CCD 相機，用戶可自選的LED光源 (白光，綠光，藍光和紅光) 高達五百萬像素的可自動分辨的CCD 相機 快速處理器在業界位于水平 自動對焦
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3、雙模式三維表面形貌儀——原子力顯微鏡 | 探針掃描可用于大型模板 X, Y, Z三向可達原子級分辨率 大壓電探針掃描XY: 達到 110x110um |
4、雙模式三維表面形貌儀——變焦 | 粗糙度表面分析 快速分析 特點：一臺設備上集成非接觸式白光干涉形貌儀 高精度原子力顯微鏡 |