產品簡介
詳細介紹
共焦
■ 快速垂直掃描的旋轉盤共焦技術。
■ 使用高數值孔徑 (0.95) 以及高倍數的 (150X) 3D全視野3D鏡頭,用以表征坡度分析 (zui大斜率<干涉測量>: 72o vs 44o) 。
■ 具有光學形貌上zui高的橫向分辨率,附有5百萬自動分辨率的CCD相機, 空間下樣可調至0.05um,是表面特征以及形貌的測量的*配置。
■ 在測量表面粗糙度/表面反射率上無限制(0.1%- *)
■ 應用于透明層/薄膜。
■ 兼容亮視野&暗視野; 光學DIC。
■ 長距離遠攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。
■ *的穩定性。
干涉儀(WLI)
■ Z向高分辨率, 亞納米級
■ 兼具相移(PSI)以及垂直掃描(VSI)模式
■ Z向分辨率可獨立放大
■ 四色CCD 相機,用戶可自選的LED光源 (白光,綠光,藍光和紅光)
■ 高達五百萬像素的可自動分辨的CCD 相機
■ 快速處理器在業界位于水平
■ 自動對焦
原子力顯微鏡
■ 探針掃描可用于大型模板
■ X, Y, Z三向可達原子級分辨率
■ 大壓電探針掃描XY: 達到 110x110um
變焦
■ 粗糙度表面分析
■ 快速分析