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產(chǎn)品簡介
Solarius BGA光學3D形貌檢測分析系統(tǒng)快速3D表面測量，應用于半導體行業(yè)的高速測量設(shè)備。
詳細介紹
Solarius BGA光學3D形貌檢測分析系統(tǒng)檢測并表征半導體器件的參數(shù)。這種快速光學3D檢測設(shè)備符合半導體行業(yè)通用標準，是品保及過程控制的理想工具。
易于自動化
快速非接觸量測
適用于在線檢測
定制化的程序和算法
定制化的數(shù)據(jù)分析
符合JEDEC標準
遵循SEMI S2/S8
BGA檢測系統(tǒng)是一套具備完整功能成套檢測系統(tǒng)。它包括一個快速非接觸式的光譜共聚焦線傳感器，能夠以納米級的分辨率每秒測量幾十萬個點并生成3D數(shù)據(jù)。系統(tǒng)采用測量范圍高達400mmx400mm的高精度XY運動平臺，并且配備隔振平臺。專有的分析算法提供定制化數(shù)據(jù)分析。