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產品簡介
詳細介紹
超高精度自動影像儀特點
·可編程控制的LED 背光照明，可選擇平行與散射兩種模式
·Z-Trac 光源模組—提供有角度性及獨立、可調整高度之照射操控，增強表面特性的照視清晰度
·可選配英國RENISHAW 探針組，進行三維復合測量
·4 種自動收回式探針組托架，Z 軸自動收回式探針組件
·可選配探針組件監視攝像模組，Z 軸鐳射組
·量測臺面運用伺服電機及全氣浮軸承，加強穩定性及準確的定位
·微調軌跡滑球可調整焦距，供精確觀看物像標的
·可儲存與列印電子檔案、尺寸量測資料及影像等
·自動導入CAD 資料檔生成程序或開啟記憶功能量測工件編程
·大型、高解析度的彩色LCD 液晶顯示器，供顯示量測數據資料及影像
·符合人體操作工學及可調整的工作站設計，包括控制面板及標準鍵盤提供操作者zui大的工作效能
·高解析度、強化的彩色攝像機提供鮮明的影像
·可編程控制LED Quadrangle 光源*表現產品表面形貌
·高階量測軟體提供一功能強大的可程式環境及高度的操控性
·強化的尋邊偵測量能力（VED），可以提供待定位置的特性量測
·系統具多功能影像工具，如：快速量測線條寬度、圓徑、不規則圓形中心及矩形中心等
·微軟視窗操作環境以線上作業幫您做簡易的訓練
·防撞壓板玻璃組件—可固定并壓平不同厚度的板材
·12X 可編程全自動鏡頭提供已校準的倍率
·光學倍率25X 到2000X 以適合物像尺寸大小做量測
·彩色打印機，提供列印量測資料報告及影像
·以EXCEL 為基礎的SPC 統計軟件，有更高的兼容性與實用性
超高精度自動影像儀技術參數
| Model | 303VSAH | 463VSAH | 713VSAH | 963VSAH | 1273VSAH |
| X-Y-Z 測量范圍 | 305 X 305 X 200（mm） (12" X 12" X 8") | 460 X 305 X 200（mm） (18" X 12" X 8") | 711 X 610 X 200（mm） (28" X 24" X 8") | 965 X 760 X 200（mm） （38" X 30" X 8") | 1270 X 915 X 200（mm） (50" X 36" X 8") |
| 外形尺寸（寬） | 87cm（34“） | 102cm（40“） | 127cm（50“） | 152cm（60“） | 217cm（85“） |
| 外形尺寸（長） | 102cm（40"） | 102cm（40“） | 163cm（64“） | 188cm（74“） | 235cm（93“） |
| 外形尺寸（高） | 173cm（68“） | 173cm（68“） | 173cm（68“） | 186cm（73“） | 180cm（71“） |
| 包裝重量 凈重(Kg) | 885(1950 lbs) 590(1300 lbs) | 1043(2300 lbs) 726(1600 lbs) | 1630(3600 lbs) 1225(2700 lbs) | 2041(4500 lbs) 1588(3500 lbs) | 2994(6600 lbs) 2450(5400 lbs) |
| X-Y移動速 | 760 mm (30") 每秒 | ||||
| X-Y精度 | E2=(1.0+5L/1000)μm,L= 測量長度（mm）用像素值小于2μm 的校正件在20℃下測量 | ||||
| Z 軸參數 | 行程200mm(8")，速度150mm(6") 每秒重復精度±3μm(±0.00012") 在高倍鏡下 | ||||
| Z 精度 | E1=(1.2+5L/1000)μm, L= 測量長度（mm） 使用像素值小于2μm 的校正件在20℃下測量 | ||||
| 環境要求 | 溫度范圍：20±2°C，相對濕度：30% -80% 氣源：85L/m(3CFM)7—8.25Bar(100-120 PSI) | ||||
| 控制系統 | 基于windows 的工控系統 | ||||
| 電源參數 | 輸入電壓：115/230VAC, 輸入電流：50/60Hz, 功率：1.0KW | ||||
超高精度自動影像儀 的詳細介紹
OPTEK VideoMic VSAH 氣動懸浮分離軸向式機型，提供了超快速、*非接觸式三軸量測，并且大大提升了量測的精準度。這項特性允許使用者為復雜的原件、樣本或量產的產品驗證其關鍵的尺寸。借助量測差異報告，可以隨時修正設定程序，及時反饋生產過程。無摩擦、無阻力之全氣浮軸承與伺服馬達，實現自動運行中精準、安靜、快速定位。真實、高清的光學影像由可編程自動變倍鏡頭與高解析度CCD 相機采集，并通過工業級電腦進行數據分析。被量測的物像經放大顯示在屏幕上，并且可以做資料儲存或以選購的彩色打印機列印。量測數據和圖像可儲存、分析與導入其他軟體上進行重新分析。