USB2.0脫機聯機高速通用編程器
燒錄速度實測數據 廠商 | 器件 | 3968MB(P+V) | 1984MB(P+V) | 1024MB(P+V) | TOSHIBA | THGBM5G6A2JBAIR | 315 秒 | 153 秒 | 52 秒 | SANDISK | SDIN7DU2-32G | 314 秒 | 155 秒 | 56 秒 | SAMSUNG | KLMCG8GE4A | 320 秒 | 158 秒 | 58 秒 | SAMSUNG | KLMAG4FEKA | 318 秒 | 160 秒 | 62 秒 |
- 電氣及機械規格
- PC通信接口: USB2.0(高速),LAN(100M)
- 脫機存儲媒介:SD卡
- 接地線插座
- 鍵盤及顯示器:6鍵薄膜鍵盤、20字X 4行LCD顯示器
- 電源: DC 12V /1.5A. 隨機配電源適配器一只
- 主機尺寸:184 x 160 x 78 (mm); 主機重量:0.8Kg
- 包裝尺寸:310 x 250 x 145 (mm); 包裝重量:1.65Kg
- 工作溫度范圍:0-40°C
- 工作濕度范圍:20%-80%
- 器件更新:
- XELTEK不定期地增加對新器件的編程支持并在網上更新軟件;
- 查看器件支持清單;
- 用戶可免費從網上直接下載軟件
- 如果不方便下載,也可免費獲取軟件光盤,;
- 質量保證:
- 自購買之日起,壹年內憑發票保修;適配器和插座屬易損耗品,不保修;
- 網上 或者技術咨詢;
- 規格參數:
- 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機、MCU等,器件工作電壓1.2-5V。
- 封裝支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...
- 聯機通訊接口: USB2.0 LAN
- 脫機模式: 支持脫機操作
- 電源規格: 輸入交流 100-240V, 50/60HZ; 輸出直流 12V/1.5A 功耗:15W
- 主機尺寸: 184*160*78 毫米; 重量:0.8公斤
- 包裝尺寸: 310*250*145 毫米;包裝毛重:1.65公斤
標準配置: - 主機、電源一個、USB2.0電纜一根、軟件光盤一張(用戶手冊電子版)、保修卡一張。
- 選配: 適配器、SD卡
:王 |