目錄:濟南西奧機電有限公司>>包裝檢測儀器>> HST-01包裝PID雙鋁罐熱封儀
| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 1-1萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,食品,化工,印刷包裝,制藥 |
西奧機電 包裝PID雙鋁罐熱封儀
西奧機電 包裝PID雙鋁罐熱封儀通過使塑料薄膜封口部位變為粘流狀態，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過程中能承受一定的外力，不開裂泄漏。通過對軟包裝材料熱封時間，熱封壓力，熱封溫度的測定，確定其合適的熱封時間、壓力和溫度，以達到生產線參數及質量控制的目的。
測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環境下的熱封。
技術特征
◆ 7英寸高亮度TFT液晶觸摸屏方便參數設置及試驗操作
◆ PLC控制系統使熱封時間、壓力、溫度參數控制更準確
◆ 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱不均現象
◆ 多組試驗參數存貯節省用戶參數設置時間，減少人為誤差
◆ 溫度、壓力和時間寬范圍設置
◆ 防燙傷設計，配備腳踏開關
◆ 上下熱封頭獨立控溫
◆ 非標尺寸熱封頭可以定制
技術參數
熱封溫度：室溫 ～ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1s～9999s
熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
封頭尺寸：330 mm × 10/15 mm（熱封面）（可定制）
氣源壓力：0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
標 準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
濟南西奧機電有限公司
注： 西奧機電始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格亦會相應改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權與解釋權。
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