BEH亞乙基橋雜化顆粒技術(Ethylene Bridged Hybrid：BEH)1.7 µm的BEH顆粒是UPLC技術的主要支撐者。目前它有4種孔徑(125 Å， 130 Å，200 Å和300 Å)和幾種固定相，親水作用色譜 WATERS色譜柱 用于反相色譜和HILIC色譜，適用分析物從小分子到大的生物制藥分子。由于雜化顆粒技術的突出化學穩定性，更寬泛的pH條件 (pH 1-12)可以被采用，從而使方法開發工作獲得更通用和耐受的分離工具。BEH顆粒技術也具有HPLC粒徑產品 (2.5, 3.5, 5, 和10 µm) 對應XBridge HPLC柱家族，這確保在HPLC和UPLC技術平臺之間方法可無縫轉換。HSS高強度硅膠(High Strength Silica：HSS)具有高孔容的HPLC顆粒不具有足夠的機械穩定性來承受UPLC分離技術所需要的高壓、這一局限導致沃特世材料科學家研發出新的硅膠 親水作用色譜 WATERS色譜柱

顆粒技術，專為提高機械強度以及具備合適的形態，以耐受高壓條件而具有好的柱壽命和UPLC效率。1.8 µm HSS顆粒是*個100%硅膠顆粒，專門設計、測試以供UPLC應用，耐壓高達18,000 psig(1241 bar)。HSS顆粒技術也具有HPLC粒徑產品(2.5, 3.5和5 µm)，對應于XSelect HSS HPLC柱家族，這確保在HPLC和UPLC技術平臺之間方法可無縫轉移。CSH表面帶電雜化顆粒技術(Charged Surface
Hybrid：CSH)1.7 µm的CSH顆粒是沃特世第三代雜化顆粒技術。基于沃特世BEH(亞乙基橋雜化)顆粒技術，CSH顆粒帶有低水平的表面電荷，設計在低離子強度流動相條件下提高樣品載量和峰對稱性，同時仍維持BEH顆粒技術固有的機械與化學穩定性 

色譜柱填料        粒徑  尺寸     貨號
CORTECS UPLC C 18 + 1.6 µm 2.1 x 30 mm 186007113